[发明专利]卷带

说明书

技术领域

本发明有关一种卷带(tape)，且特别是有关于一种用以承载半导体封装结构(semiconductor package structure)的卷带。

背景技术

随着科技的发展，集成电路(integrated circuit，IC)中导线(wire)的宽度(width)与间距(pitch)日渐缩小，以因应电子装置(electronic apparatus)不断提升的运算需求。而且，为了因应集成电路中不断提升的高积集度(integration)，更因此而发展出了球栅阵列(ball grid array，BGA)半导体封装结构。

对于球栅阵列半导体封装结构来说，在运送过程中，呈阵列配置于半导体封装结构底部的焊球(solder ball)非常容易因为碰撞而受损或掉落。如此一来，可能会导致整个球栅阵列半导体封装结构的功能受损而无法使用。因此，球栅阵列半导体封装结构在出货之前，通常会先使用呈长条状的卷带进行适当地包装。一般来说，卷带的带体(body)上，通常会具有预先压制出并且呈一直线排列的多个容纳部(containing portion)，以分别容纳球栅阵列半导体封装结构。如此一来，球栅阵列半导体封装结构不仅较便于整批出货，也较不容易因为碰撞而受损。

值得注意的是，现有卷带的设计仅单纯地将球栅阵列半导体封装结构一对一地容纳在个别的容纳部中。因此，焊球仍可能会在运送过程中碰撞到卷带带体而受损或掉落，进而导致整个球栅阵列半导体封装结构的功能受损而无法使用。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种卷带，其可保护焊球不会因接触到载板而受损或掉落。

本发明提供一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，其中半导体封装结构具有一底面、环绕底面的一侧面以及配置于底面上的多个焊球。卷带包括一带体、至少一载板(carrying plate)以及至少一侧壁(side wall)。带体具有至少一开口(opening)。载板用以承载半导体封装结构，并且具有多个容纳部。侧壁环绕载板，并且连接于带体与载板之间。当半导体封装结构穿过开口而承载于载板上时，侧面承靠于侧壁上，并且焊球容纳于容纳部中。

在本发明的一实施例中，上述的载板还具有一凸出部(protruding portion)。凸出部凸出于载板的一顶面，并且各容纳部为形成于凸出部上的一凹陷(dent)。当半导体封装结构承载于载板上时，底面承靠于凸出部的一顶面上，并且焊球一对一地容纳于容纳部中。

在本发明的一实施例中，上述的容纳部呈阵列排列或是呈不规则排列。

在本发明的一实施例中，上述的焊球呈阵列排列，并且容纳部为平行地形成于载板上的多个沟槽(trench)或狭缝(slit)。当半导体封装结构承载于载板上时，底面承靠于载板的一顶面上，并且各容纳部容纳一排或一列的焊球。

在本发明的一实施例中，上述的焊球呈阵列排列，载板还具有互相平行的多个凸肋(rib)，并且各容纳部为形成于两相邻的凸肋之间的一沟槽或一狭缝。当半导体封装结构承载于载板上时，底面承靠于凸肋上，并且各容纳部容纳一排或一列的焊球。其中，凸肋与容纳部平行于带体的一长轴方向。

本发明还提供一种卷带，用以承载至少一个上述的半导体封装结构。卷带包括一带体、至少一载板以及至少一侧壁。带体具有至少一开口。载板用以承载半导体封装结构，并且具有多个凸起(protrusion)，其中凸起散布于载板的一周缘(peripheral)并邻接于侧壁，并且其高度大于焊球的直径。侧壁环绕载板，并且连接于带体与载板之间，以与载板共同形成一容置空间。当半导体封装结构穿过开口而容纳于容置空间中时，侧面承靠于侧壁上，并且底面承靠于凸起上。

在本发明的一实施例中，上述开口的形状顺应于底面的轮廓，以使半导体封装结构恰可穿过(just fit into)开口。

在本发明的一实施例中，上述的带体还具有一导引部(guiding portion)。导引部沿着带体的一长轴方向(major axis)配置于带体的一侧或相对两侧。其中，导引部可为邻近于带体一侧配置的一列孔(aperture)或是分别邻近于带体相对两侧配置的两列孔。

在本发明的一实施例中，上述的凸起为圆柱体、椭圆柱体、半圆柱体、半椭圆柱体或是立方柱体。

在本发明的一实施例中，上述的底面与载板的轮廓为实质上相同的多边形，并且邻接于载板的各边缘的凸起的数量相等。