[发明专利]一种中Tg无铅兼容覆铜箔板及其制备方法

权利要求书

1.中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板，其特征在于，主要由改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂，并添加辅料，调制成的粘合剂，粘合剂涂覆上胶于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。

2.根据权利要求1所述的中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板，其特征在于，粘合剂的主要组成成份按照质量配比为：

含氮杂环改性多官能团环氧树脂，40～90份；

高耐热改性双酚A型环氧，1～20份；

线性酚醛固化剂，20～60份；

咪唑类促进剂，0.05～5.0份；

硅微粉，即SiO2粉，平均粒径＜8μm，5～60份；

硅烷，0.05～5.0份；

丁酮，5～50份；

丙二醇甲醚，5～50份。

3.中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

1)调胶；

a)按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、丁酮、硅烷，开启搅拌器，转速500～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌10～50分钟；

b)在搅拌槽内按配方量再依次加入含氮杂环改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂，加料过程中保持以1000～1500转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化0.5～4小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体问题再20～50℃；

c)按配方量称取咪唑类促进剂，并加入丙二醇甲醚，使咪唑类促进剂溶解完全，确认无结晶后将完全溶解的咪唑类促进剂加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌3～15小时，调胶完成；

2)上胶，制半固化片；

a)将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；上胶机线速度控制为6～28m/min；

b)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；

半固化片物性参数控制：凝胶化时间：60～150秒，树脂质量百分含量为36％～75％，树脂比例流量为15％～40％，挥发分＜0.75％；

3)排版、压制；

将半固化片裁切成同样尺寸大小，1～18张一组，再与铜箔叠合，然后压制。

4.根据权利要求3所述的中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法，其特征在于，咪唑类促进剂为二甲基咪唑、二乙基四甲基咪唑、二苯基咪唑其中之一。

5.根据权利要求3所述的中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法，其特征在于，步骤3)中，压制参数如下：

a.压力：100～550psi；

b.温度：80～220℃；

c.真空度：0.030～0.080Mpa；

d.压制时间：90～150分钟；

e.固化时间：30～60分钟。