[发明专利]一种中Tg无铅兼容覆铜箔板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息技术产品制备领域，具体涉及一种中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法，该方法可以广泛适用于PCB行业中多层板的生产。

背景技术

现今社会在进步，科技在发展，我们对电子产品、电子服务的需求越来越高，电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，使小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流发展方向，作为电子产品的基材，覆铜箔板的需求也不可避免的日益向着高可靠性的方向迈进。

电子产品是当今世界最大的产业，如此庞大的产业所带来的污染问题是人们不得不关注的重点。欧盟在2006年7月1日正式颁布ROHS(关于在电子电气产品中禁止使用某些有害物质指令)和WEEE(关于报废电子电气产品指令)两项指令，从此全球电子行业进入了无铅化时代。传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。无铅化的全面推行同时伴随着现今高密度安装技术的发展，尤其是表面贴装技术(SMT)的飞速发展，PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高，覆铜板材料的耐热性等一系列综合可靠性能均面临着巨大挑战，仅仅依靠传统工艺的覆铜板已无法满足需求，我们需要在传统覆铜板可靠性上有一个质的飞跃来顺应整个行业的发展。

传统工艺的FR-4产品Tg(玻璃化转变温度)均在140℃以下；Z轴CTE值约为3.9％；耐热性T260约为11分钟，T288不到1分钟，TD(热分解温度)约为310℃。这些非常重要的性能均已经无法满足PCB生产中无铅制程甚至多层板生产的需求。

FR-4、；是覆铜板行业一种耐燃材料等级的代号

Z轴CTE：是指材料纵向的热膨胀系数

T260：是热分层时间，指板材在260℃的设定温度下，由于热的作用出现分层现象，在这之前所持续的时间。

T288：是热分层时间，指板材在288℃的设定温度下，由于热的作用出现分层现象，在这之前所持续的时间。

Tg：是玻璃化转变温度，指板材在受热情况下由玻璃态转变为高弹态(橡胶态)所对应的温度(℃)。

Td：是热分解温度，指板材在热的作用下产生热分解反应的温度(℃)。

psi：是压强单位，即磅/平方英寸

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，克服现有技术中存在的问题，提供一种中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。

为了解决上述问题本发明的技术方案是这样的：

中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板，主要由改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂，并添加辅料，调制成的粘合剂，粘合剂涂覆上胶于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。

粘合剂的主要组成成份按照质量配比为：

含氮杂环改性多官能团环氧树脂，40～90份；

高耐热改性双酚A型环氧，1～20份；

线性酚醛固化剂，20～60份；

咪唑类促进剂，0.05～5.0份；

硅微粉，即SiO2粉，平均粒径＜8μm，5～60份；

硅烷，0.05～5.0份；

丁酮，5～50份；

丙二醇甲醚，5～50份。

中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法，包括以下步骤，

1)调胶；

a)按配方量在搅拌槽内依次加入丙二醇甲醚、丁酮、硅烷，开启搅拌器，转速500～1500转/分，保持持续搅拌并控制槽体温度在20～50℃，再加入硅微粉，添加完毕后持续搅拌10～50分钟；

b)在搅拌槽内按配方量再依次加入含氮杂环改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂，加料过程中保持以1000～1500转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化0.5～4小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体问题再20～50℃；

c)按配方量称取咪唑类促进剂，并加入丙二醇甲醚，使咪唑类促进剂溶解完全，确认无结晶后将完全溶解的咪唑类促进剂加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌3～15小时，调胶完成；

2)上胶，制半固化片；

a)将粘合剂循环到上胶机，经过预浸、主浸，将粘合剂均匀涂覆于玻璃纤维布上；上胶机线速度控制为6～28m/min；

b)涂覆粘合剂的玻璃纤维布经120℃～250℃烘干箱烘烤，使溶剂挥发，粘合剂初步反应固化，制得半固化片；