[发明专利]印制线路板的制作方法

权利要求书

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：

根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

当在预制作的线路中有不连通区域时，在所述印制线路中增加连通所述不连通区域的工艺导线，

在印制线路的总厚度达到所需厚度时，断开所述工艺导线；优选地，然后去除所述工艺导线，其中例如利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路，具体包括：

在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除被标记的印制线路区域的膜，露出印制线路；

对露出的印制线路进行电镀；

将其余膜退掉。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，对去除膜后露出的印制线路进行电镀时，叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面。

5.如权利要求1～4任一所述的方法，其特征在于，在涂布可变形形态材料之后，涂布后的材料平面不低于印制线路平面，

涂布之后还包括：对涂布后的材料平面进行磨刷处理，使得印制线路露出且与材料平面齐平。

6.如权利要求1～5任一所述的方法，其特征在于，在执行所述叠加步骤之后，还包括：

对当前制作出的印制线路的总厚度进行测量，如果超过所需厚度，对涂布后的材料平面和印制线路平面进行磨刷处理，磨刷后使印制线路的总厚度达到所需厚度，且印制线路平面与材料平面齐平。

7.如权利要求1～6任一所述的方法，其特征在于，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路，具体包括：

在金属基层上贴膜；

通过曝光方式标记出印制线路区域；

去除未被标记的区域的膜，露出除印制线路区域外的区域；

对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀；

将其余膜退掉。

8.如权利要求1～7任一所述的方法，其特征在于，在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料，具体包括：

采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

使涂布的可变形形态材料完全固化。

9.如权利要求2～8任一所述的方法，其特征在于，如果预制作的线路中的不连通区域有N个，则工艺导线的根数为N-1，其中N为大于等于2的整数。

10.如权利要求2～9任一所述的方法，其特征在于，如果印制线路中有工艺导线，每根工艺导线的宽度小于设定宽度。