[发明专利]印制线路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201010620521.9 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102056413A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 唐国梁 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 印制 线路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种印制线路板的制作方法,其特征在于,包括:

根据预制作的线路,采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路;

在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料;

进行叠加处理,其中重复至少一次如下叠加步骤,直到印制线路的总厚度达到所需厚度:

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路;

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,

当在预制作的线路中有不连通区域时,在所述印制线路中增加连通所述不连通区域的工艺导线,

在印制线路的总厚度达到所需厚度时,断开所述工艺导线;优选地,然后去除所述工艺导线,其中例如利用铣床控深铣的方式将所述工艺导线铣除。

3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路,具体包括:

在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜;

通过曝光方式标记出印制线路区域;

去除被标记的印制线路区域的膜,露出印制线路;

对露出的印制线路进行电镀;

将其余膜退掉。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,对去除膜后露出的印制线路进行电镀时,叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面。

5.如权利要求1~4任一所述的方法,其特征在于,在涂布可变形形态材料之后,涂布后的材料平面不低于印制线路平面,

涂布之后还包括:对涂布后的材料平面进行磨刷处理,使得印制线路露出且与材料平面齐平。

6.如权利要求1~5任一所述的方法,其特征在于,在执行所述叠加步骤之后,还包括:

对当前制作出的印制线路的总厚度进行测量,如果超过所需厚度,对涂布后的材料平面和印制线路平面进行磨刷处理,磨刷后使印制线路的总厚度达到所需厚度,且印制线路平面与材料平面齐平。

7.如权利要求1~6任一所述的方法,其特征在于,采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路,具体包括:

在金属基层上贴膜;

通过曝光方式标记出印制线路区域;

去除未被标记的区域的膜,露出除印制线路区域外的区域;

对露出的除印制线路区域外的区域进行刻蚀;

将其余膜退掉。

8.如权利要求1~7任一所述的方法,其特征在于,在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料,具体包括:

采用丝网印刷方式在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料;

使涂布的可变形形态材料完全固化。

9.如权利要求2~8任一所述的方法,其特征在于,如果预制作的线路中的不连通区域有N个,则工艺导线的根数为N-1,其中N为大于等于2的整数。

10.如权利要求2~9任一所述的方法,其特征在于,如果印制线路中有工艺导线,每根工艺导线的宽度小于设定宽度。

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