[发明专利]印制线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种印制线路板的制作方法。

背景技术

印制线路板(Printed Circuie Board，PCB)的线路制作是先在绝缘层上覆盖铜层，再通过蚀刻的方法将多余的铜蚀刻掉，形成所需要的线路图形。PCB板分单面PCB板和双面PCB板，单面PCB板指在绝缘基材的一面布有线路层，双面PCB板指在绝缘基材的两面均布有印制线路。

不管是单面PCB板还是双面PCB板，对于绝缘基材布有线路层的一面可能有单层线路，也可能有多层线路。在有多层线路时，相邻的线路层之间被绝缘层隔开。厚铜印制线路板(Heavy Copper PCB)是指含有超过3盎司铜厚线路的印制线路板，厚铜印制线路板一直是PCB板制造业中具有专业化性质产品，广泛应用于通讯、计算机、电器、行天、航空、医疗、电脑、航天航空、军工产品等电子装配领域。

厚铜印制线路板相比于普通的印制线路板制作难度更大，专业化要求更高。现有对于铜厚比较大的线路层制作，以在板料上制作厚铜层的线路为例，如图1所示，包括以下步骤：

步骤S101，在板料的底铜层上电镀一层电镀铜层；

板料包括绝缘基层和位于绝缘基层上的底铜层，底铜层是完全覆盖在绝缘基层上。但是底铜层的厚度往往比较薄，一般都不能满足铜层厚度比较大的线路层要求，因此需要在整个底铜层上再电镀一层电镀铜层，使底铜层和电镀铜层的厚度达到线路厚度要求。

步骤S102，在电镀铜层上贴干膜；

干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够发生聚合反应形成一种稳定的物质附着于电镀层面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

步骤S103，将印有线路图形的胶片置于干膜上方，用紫外线进行曝光；

胶片上印有线路图形，受紫外线照射的干膜部分图形与线路图形相符，经曝光后被透过胶片照射的干膜发生聚合反应形成稳定的物质，达到阻挡刻蚀的作用；

步骤S104，采用溶液如NaOH溶液将未经紫外线照射的干膜洗掉，实现预刻蚀部分的显影。

步骤S105，采用药液将显影的预刻蚀部分咬蚀掉，从而在绝缘基材上形成所需要的线路图形；

步骤S106，将贴在电镀铜层上的干膜去掉，完成退膜。

在完成上述线路制作后，如果需要再制作一层线路，将由玻璃布基材和涂覆在玻璃布基材上热固化性树脂构成的半固化片放置在内层铜上；将外层铜覆盖在半固化片上进行压合，通过压合使涂覆在玻璃布基材上的树脂向内层铜间的间隙流动，在内层铜和外层铜之间形成绝缘的树脂层，如果外层铜的厚度未到厚度要求，再采用上述电镀、贴干膜、曝光、显影、刻蚀和退膜过程进行线路制作。

由于现有技术中采用全板电镀后再进行刻蚀的方法，在厚铜印制线路板的密集线路制作时，由于铜层厚度过大(＞3盎司)，采用上述方法就不能制作出合格的密集线路。由于采用整板电镀且铜厚很大，因此在刻蚀过程中药液不断向两面咬蚀，如果对于密集线路，线路之间的缝隙越窄，如果为了咬蚀的深度使溶液尽量往下，则向两边咬蚀越厉害，因此当铜层厚度越大时，蚀刻出来线路的上、下宽幅宽度差异越大。在厚铜板的密集线路区域，线路底部甚至会连在一起，不能完全蚀刻出来。因此，采用常规的线路制作方法很难制作出合格的铜层厚度大于3盎司的密集线路。

对于内层线路，采用填充树脂层实现了保护，而对于外层线路(称面铜)，铜面与树脂层间有很大的高度差，因此要在铜面上及线路间均匀的填满油墨，然后加热固化，实现对面铜的保护。而如要在铜面上及线路间均匀的填满油墨所以，对于防焊印制的作业方式将是很大的挑战，不但要从刮刀角度、刮刀压力及刮印速度等方面做调整，甚至需要多次印刷方可使绿油完全覆盖铜面。但是如果制作过程中控制不好或印制作业员技术能力不够则有可能会发生绿油浮离或假性露铜等不良现象。同样因为铜面与基材间有很大的高度差，在生产过程中，线路极易被碰撞伤，严重影响产品的合格率。

发明内容

本发明提供一种印制线路板的制作方法，用以解决现有技术中厚铜板在线路制作过程中，因密集线路无法制作，影响厚铜板布线密度提高的问题。

本发明提供一种印制线路板的制作方法，包括：

根据预制作的线路，采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路；

在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料；

进行叠加处理，其中重复至少一次如下叠加步骤，直到印制线路的总厚度达到所需厚度：

采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路；

在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。