[发明专利]发光器件、发光器件封装以及照明系统

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

发光结构层，所述发光结构层包括第一半导体层、有源层、以及第二半导体层；

电极，所述电极被电气地连接到所述第一半导体层；

电极层，所述电极层在发光结构层的下面；以及

导电支撑构件，所述导电支撑构件在所述电极层下面，

其中，所述导电支撑构件包括从其至少一个边缘凸出的突出部。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部从所述导电支撑构件的至少一个下边缘的一部分凸出。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述突出部的一部分在与所述发光结构层的方向相对的方向上从所述导电支撑构件的下边缘凸出。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部从所述导电支撑构件的至少一个上边缘凸出。

5.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述突出部的一部分在所述发光结构层的方向上从所述导电支撑构件的上边缘凸出。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部在彼此相对的方向上从所述导电支撑构件的上边缘和下边缘中的至少一部分凸出。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部包括从由所述电极层和所述导电支撑构件的材料组成的组中选择的至少一个。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部在所述发光结构层的方向上从所述导电支撑构件的至少一个边缘凸出了10μm或者更小的长度。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部与所述发光结构层隔开了1μm或者更多的距离。

10.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述电极层包括多个导电层，并且至少一个导电层被布置在所述发光结构层的第一区域中。

11.根据权利要求10所述的发光器件，进一步包括沟道层，所述沟道层具有被设置在所述导电层的至少一个的外部处和在所述发光结构层的第一区域的外围部分处的内部，以及从所述内部延伸超出所述发光结构层的侧壁的外部。

12.根据权利要求11所述的发光器件，其中，所述突出部从所述导电支撑构件的至少一个边缘凸出超出所述沟道层的顶表面。

13.根据权利要求11所述的发光器件，其中，所述导电支撑构件包括凹陷部分，所述凹陷部分从其至少一个横向表面向内凹陷。

14.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述突出部凸出超出所述发光结构层的有源层。

15.根据权利要求13所述的发光器件，其中，所述突出部从具有所述凹陷部分的所述导电支撑构件的横向表面的边缘凸出。