[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一有机基板；以及

一芯片组，设于该有机基板上，该芯片组包括一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片，该第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于该第一芯片与该第三芯片之间，该第二芯片支持该第一芯片与该第三芯片之间的相邻通信；以及

一刚性层，设于该芯片组。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一芯片与该第三芯片的每一者具有数个凸块，该第一芯片及该第三芯片以该些凸块电性连接于该有机基板；该第二芯片具有数个条焊线，该第二芯片以该些焊线电性连接于该有机基板；该刚性层具有至少一开孔，该开孔的位置对应于该些焊线的位置。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该有机基板具有一凹口，用以容置该第二芯片。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一芯片与该第三芯片的每一者具有数个金属柱，该第一芯片及该第三芯片以该些金属柱电性连接于有机基板，该些金属柱的高度实质上等于该第二芯片的高度。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一芯片、该第二芯片及该第三芯片分别具有数个第一、第二、第三信号接垫且各具有一主要表面，该些第一信号接垫形成于该第一芯片的该主要表面上，该些第二信号接垫形成于该第二芯片的该主要表面上，而该些第三信号接垫形成于该第三芯片的该主要表面上；

其中，该第二芯片以与该第一芯片及该第三芯片面对面的方式配置，使该些第二信号接垫中至少一些电容耦合于该些第一信号接垫中至少一些及该些第三信号接垫中至少一些；

其中，该第二芯片的该主要表面与该第一芯片的该主要表面及该第三芯片的该主要表面隔离。

6.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一刚性层；

设置一黏着组件于该刚性层上；

设置一第一芯片及一第三芯片于该黏着组件上；

设置一第二芯片至该第一芯片及该第三芯片上，以形成一芯片组；

结合该芯片组至一有机基板；以及

电性连接该第二芯片与该有机基板。

7.如权利要求6所述的制造方法，更包括：

设置一黏胶于该第一芯片及该第三芯片上；于设置该第二芯片至该第一芯片及该第三芯片上的该步骤中，该第二芯片透过该黏胶设于该第一芯片及该第三芯片上。

8.如权利要求6所述的制造方法，于结合该芯片组至该有机基板的该步骤之前，该制造方法更包括：

翻转该芯片组。

9.如权利要求6所述的制造方法，其中于电性连接该第二芯片与该有机基板的该步骤包括：

以至少一焊线连接该第二芯片与有机基板。

10.如权利要求9所述的制造方法，更包括：

形成一密封件覆盖该至少一焊线。