[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装件及其制造方法，且特别是有关于一种半导体封装件及其制造方法。

背景技术

随着科技发展，on-chip基板的尺寸缩小及on-chip电路的工作频率增加，导致on-chip频宽快速增加。相似的进步未见于off-chip基板，因此导致on-chip与off-chip频宽之间的间隙及执行上的瓶颈。

相邻通信(Proximity communication)致力于解决off-chip频宽瓶颈。相邻通信在短距离下具有快速、低成本的优势。放置传送器(transmitter)及接收器(receiver)在极接近的相邻位置，该相邻位置仅分隔数微米，可降低整个通信成本。例如以对齐其中一芯片的传送器电路与另一芯片的接收器电路的方式面对面地放置二芯片。该二芯片经由电容耦合方式进行通信，其中传送器驱动其中一芯片的金属板耦接至另一芯片的对应的金属板。

共面性关系(coplanarity concern)的对于具有相邻通信功能的芯片的半导体封装件是重要。传统上，陶瓷基板被用于半导体封装件。为了降低成本，在一些半导体封装件上，使用有机基板(organic substrate)代替陶瓷基板是趋势。然而，具有有机基板的半导体封装件其翘曲量增加。因此，如何在共面性关系下降低有机基板的翘曲量是待解决的重要课题。

发明内容

本发明有关于一种半导体封装件及其制造方法，半导体封装件可降低在共面性关系下有机基板的翘曲量。

根据本发明的第一方面，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一有机基板(organic substrate)、一芯片组及一刚性层(stiffness layer)。芯片组设于有机基板上，芯片组包括一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片。第二芯片沿一堆栈方位及一翻转(flipping)方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通信(proximity communication)。

根据本发明的第二方面，提出一种半导体封装件的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一刚性层；设置一黏着组件于刚性层上；设置一第一芯片及一第三芯片于黏着组件上；设置一第二芯片至第一芯片及第三芯片上，以形成一芯片组；结合芯片组至一有机基板；以及，电性连接第二芯片与有机基板。

为了对本发明的上述及其它方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明第一实施例的半导体封装件的侧视图。

图2A绘示图1中半导体封装件的芯片组具有以2×2矩阵形式配置的八个芯片的示意图。

图2B绘示图1中半导体封装件的芯片组具有以3×3矩阵形式配置的二十一个芯片的示意图。

图3绘示依照本发明第二实施例的半导体封装件的侧视图。

图4A绘示依照本发明第三实施例的半导体封装件的侧视图。

图4B绘示图4A的半导体封装件的上视图。

图4C绘示一实施例中省略焊线的半导体封装件的示意图。

图5A至5I绘示图4A及4B的半导体封装件的制造方法示意图。

图6绘示依照本发明第四实施例的半导体封装件的侧视图。

主要组件符号说明：

100、300、600：半导体封装件

102、302、402、602：有机基板

104、304、404′：刚性层

106、406：芯片组

108、308、408：第一芯片

108a、110a、112a、408a、410a、412a：主要表面

110、410：第二芯片

112、312、412：第三芯片

114、116、118、120：黏贴层

122、124、418：焊线

132、432：第一信号接垫

134、434：第二信号接垫

136、436：第三信号接垫

202：芯片

326、328、414、416：凸块

330、332：导通孔

420：密封件

422：开孔

424：凹部

502：胶带

504：黏胶

620、622：金属柱

具体实施方式