[发明专利]一种多层电路板有效
| 申请号： | 201010621254.7 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102105018A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 白光奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市金宏威实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层电路板，与其特征在于：该多层电路板的表面布设有多组用于连接电子元器件引脚的引线，该多层电路板的一层结构布设有用于与其中的一组引线连接的走线，该多层电路板上还开设有一组与所述的一层结构布设的走线连接的且容纳有导电介质的通孔，所述的通孔与所述的一组引线通过装设在该多层电路板表面的连接器件连接。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述连接器件为表面贴装元器件。
3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述连接器件为插装元器件。
4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，所述连接器件为电阻或者磁珠或者金属导体。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述的通孔与所述的一组引线之间已布设有限制了所述通孔与所述的一组引线直接连接的其它引线或者通孔或者盲孔。
6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，所述连接器件的一端与所述的通孔连接，另一端与所述的一组引线连接，中部则跨过所述的其它引线或者通孔或者盲孔且与所述的其它引线或者通孔或者盲孔绝缘。
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