[发明专利]处理线路板的方法、装置及系统

权利要求书

1.一种处理线路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；

在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；

在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在完成线路层制作后，清洗所述线路层，优选地使用酸性溶液清洗。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制作所述线路层时，确定所述对位标靶。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，制作所述线路层或导电柱层时，包括：贴膜过程、曝光过程、显影过程和电镀过程。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，采用以下至少一种方式：

所述贴膜过程采用真空贴膜或湿压贴膜；

所述曝光过程采用常规曝光或激光成像曝光或数码成像曝光；

所述显影过程采用常规显影；

所述电镀过程采用常规电镀或脉冲电镀或振动电镀或超声波电镀。

6.如权利要求4或5所述的方法，其特征在于，对所述导电柱层进行曝光时，根据所述对位标靶，采用人工对位或电荷耦合器件CCD对位模式，确定曝光位置。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述去除所述导电柱层的感光剂时，采用常规退膜或超声波退膜。

8.一种处理线路板的装置，其特征在于，包括：

线路层控制单元，用于在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；

导电柱层控制单元，用于在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；

处理单元，用于在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述导电柱层控制单元包括以下至少一种：

对位控制子单元，用于在所述线路层上制作导电柱层时，根据所述线路层的对位标靶，控制对位装置校准所述导电柱层的位置；

贴膜控制子单元，用于控制贴膜装置在所述线路层上贴导电柱层感光剂；

曝光控制子单元，用于对所述导电柱层贴膜后，控制曝光装置对所述导电柱层进行曝光；

清洗控制子单元，用于在完成线路层制作后，控制清洗装置使用酸性溶液清洗所述线路层。

10.一种处理线路板的系统，其特征在于，包括：处理线路板的装置、对位装置和退膜装置；

所述处理线路板的装置，用于在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中控制对位装置根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，控制退膜装置去除所述导电柱层的感光剂。

11.如权利要求10所述的系统，其特征在于，还包括：贴膜装置、曝光装置和清洗装置；

所述处理线路板的装置，用于制作所述线路层和导电柱层时，控制所述贴膜装置贴感光剂；或者在完成线路层制作后，控制清洗装置使用酸性溶液清洗所述线路层；或者对所述导电柱层贴膜后，控制曝光装置对所述导电柱层进行曝光。