[发明专利]处理线路板的方法、装置及系统

说明书

技术领域

本发明涉及线路板技术，尤其涉及一种处理线路板的方法、装置及系统。

背景技术

在线路板制造领域中，使用通孔、盲孔、埋孔、铜浆(或银浆等)塞孔或铜柱等技术将相邻的线路层互连，在制作包含铜柱的互连层时，基本流程为在导电层上进行线路层图形转移-线路层电镀-线路层退膜，然后在线路层进行铜柱层图形转移-铜柱层电镀-铜柱层退膜，最后对完成的线路板进行清洗。

在上述流程中，线路层退膜时形成了轻微的氧化，导致后续进行铜柱层制作时，因为标靶表面的氧化，后续曝光机的CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)系统无法识别对位标靶，引起对位精度不良。而且，由于导电层及标靶的质地为铜，背景的导电层的质地也为铜，不易确定对位标靶的位置。

发明内容

本发明实施例提供一种处理线路板的方法、装置及系统，通过完成线路层及铜柱层的制作后，再进行退膜处理，避免了退膜时产生的氧化影响铜柱层制作时的对位效果。同时，由于线路层的感光剂未退去，使线路层的标靶背景为感光剂，标靶的质地为铜，背景的质地为非金属的感光剂，增强了后续的曝光机的CCD系统识别对位标靶。

本发明实施例提供了一种处理线路板的方法，所述方法包括：

在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；

在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；

在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。

本发明实施例提供了一种处理线路板的装置，包括：

线路层控制单元，用于在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；

导电柱层控制单元，用于在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；

处理单元，用于在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。本发明实施例还提供了一种处理线路板的系统，包括：处理线路板的装置、对位装置和退膜装置；

所述处理线路板的装置，用于在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中控制对位装置根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，控制退膜装置去除所述导电柱层的感光剂。

本发明实施例提供了处理线路板的方法、装置及系统，用于在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。使用本发明实施例提供的处理线路板的方法、装置及系统，通过完成线路层及铜柱层的制作后，再进行退膜处理，避免了退膜时产生的氧化影响铜柱层制作时的对位效果。而且，在线路层制作完成后，对其进行清洗，使得其表面包含的铜更加光亮，同时，由于线路层的感光剂未退去，使线路层的标靶背景为感光剂，标靶的质地为铜，背景的质地为非金属的感光剂，增强了后续的曝光机的CCD系统识别对位标靶。

附图说明

图1为本发明实施例中处理线路板的方法流程示意图；

图2为本发明另一实施例中处理线路板的方法流程示意图；

图3为本发明实施例中线路层贴膜示意图；

图4为本发明实施例中线路层曝光示意图；

图5为本发明实施例中线路层显影示意图；

图6为本发明实施例中线路层电镀示意图；

图7为本发明实施例中铜柱层贴膜示意图；

图8为本发明实施例中铜柱层曝光示意图；

图9为本发明实施例中铜柱层显影示意图；

图10为本发明实施例中铜柱层电镀示意图；

图11为本发明实施例中铜柱层退膜示意图；

图12为本发明另一实施例中处理线路板的装置结构示意图；

图13为本发明另一实施例中处理线路板的系统结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种处理线路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；

在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；

在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。

优选地，在本发明的各实施例中，在完成线路层制作后，清洗所述线路层，优选地使用酸性溶液清洗。

优选地，在本发明的各实施例中，在制作所述线路层时，确定所述对位标靶。