[发明专利]多层布线基板

权利要求书

1.一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的特征在于，

在所述第1主面侧具有连接对象不同的至少两种第1主面侧连接端子，并且所述第1主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述第1主面侧具有所述连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及所述连接对象为无源部件且面积比所述IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子，作为所述多个第1主面侧连接端子，并且

在所述第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层的表面作为基准面时，所述无源部件连接端子的上表面的高度比所述基准面高，所述IC芯片连接端子的上表面的高度与所述基准面相同或者比所述基准面低。

3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层形成有开口部，并且在所述开口部内形成有所述IC芯片连接端子，该IC芯片连接端子的上表面的高度比所述基准面低。

4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，

所述开口部的内表面为粗糙面，所述IC芯片连接端子以铜层为主体而构成，所述铜层以适应所述粗糙面的方式被填充在所述开口部内。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述第1主面侧具有所述连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及所述连接对象为无源部件且面积比所述IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子，作为所述多个第1主面侧连接端子，并且

所述无源部件连接端子具有由除铜之外的镀覆层覆盖构成主体的铜层的上表面及侧面的结构，所述IC芯片连接端子具有由除铜之外的镀覆层仅覆盖构成主体的铜层的上表面的结构。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述无源部件连接端子为下表面比上表面大的剖面呈梯形的形状。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

面积相对较大的所述第1主面侧连接端子的上表面的高度高于面积相对较小的所述第1主面侧连接端子的上表面的高度。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述多个树脂绝缘层中形成的所述通孔导体均具有随着从所述第2主面侧朝向所述第1主面侧而扩径的形状。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

所述多个树脂绝缘层由不具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物形成。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，

在所述第2主面上设置有以具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物为主体的阻焊剂。