[发明专利]多层布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板，具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层交替层叠形成的多层化的层叠结构体，且不具有所谓的芯基板。

背景技术

被用作计算机的微处理器等的半导体集成电路元件(IC芯片)，近年来日趋高速化、高功能化，其附带的端子数量增加，具有端子间间距变小的趋势。通常，多个端子在IC芯片的底面密集配置成阵列状，这种端子组以倒装芯片形式与母板侧的端子组连接。但是，在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中，由于端子间间距具有较大差异，所以很难直接将IC芯片连接在母板上。因此，通常采用以下方法，制作将IC芯片安装在IC芯片安装用布线基板上的半导体封装，将该半导体封装安装在母板上。

关于构成这种封装的IC芯片安装用布线基板，被得到实际应用的是在芯基板的表面及背面形成了组合层的多层布线基板。在该多层布线基板中，芯基板采用例如在加强纤维中浸渍了树脂的树脂基板(玻璃环氧基板等)。并且，利用该芯基板的刚性，在芯基板的表面及背面上交替地层叠树脂绝缘层和导体层，由此形成组合层。即，在该多层布线基板中，芯基板发挥加强的作用，并且形成为相比组合层非常厚。并且，在芯基板中穿通形成了用于实现在表面及背面形成的组合层间的导通的布线(具体地讲是通孔导体等)。

可是，近年来伴随半导体集成电路元件的高速化，所使用的信号频率达到高频频带。在这种情况下，穿通芯基板的布线将促使产生较大的阻抗，并导致高频信号的传输损耗和电路错误动作的发生，成为高速化的障碍。为了解决这种问题，提出了使多层布线基板形成为不具有芯基板的基板的方法(例如参照专利文献1)。该多层布线基板通过省略比较厚的芯基板来缩短总体布线长度，所以高频信号的传输损耗降低，能够使半导体集成电路元件快速动作。

专利文献1：日本特开2009-117703号公报

在上述专利文献1中提出的多层布线基板，在IC芯片的安装面上，除了IC芯片的连接端子之外，还形成有芯片电容器等电子部件的连接端子。即，在多层布线基板中的IC芯片的安装面上形成有连接对象不同的多种连接端子。并且，这些多种连接端子的表面形成为与IC芯片的安装面侧的最外层的绝缘树脂层的表面是一个平面。这样，在以与最外层的绝缘树脂层的表面相同的高度来形成各连接端子时，多种部件的连接将非常困难。具体地讲，例如当在IC芯片的连接端子使用细微的焊锡珠形成焊接突起的情况下，如果IC芯片的连接端子的表面与绝缘树脂层的表面成为一个平面，则很难在端子上配置焊锡珠。并且，当在电子部件的连接端子上锡接芯片电容器等的情况下，由于只能在端子上表面形成焊接点，所以有时导致连接强度不足。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，提供一种能够将不同种类的多个连接端子可靠连接的多层布线基板。

用于解决上述问题的一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层上，并通过随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的特征在于，在所述第1主面侧具有连接对象不同的至少两种第1主面侧连接端子，并且所述第1主面侧连接端子的上表面的高度根据所述连接对象的种类分别不同。

因此，根据上述方案记载的发明，将以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层交替地层叠，形成不包含芯基板的无芯布线基板即多层布线基板。并且，在该多层布线基板中，形成于第1主面侧的多个第1主面侧连接端子的上表面的高度根据连接对象的种类分别不同，所以能够根据这些类型将连接对象与各第1主面侧连接端子可靠连接。

优选在层叠结构体的第1主面侧具有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及连接对象为无源部件且面积比IC芯片连接端子大的无源部件连接端子这两种连接端子，作为多个第1主面侧连接端子，并且在第1主面侧的最外层露出的树脂绝缘层的表面作为基准面时，无源部件连接端子的上表面的高度比基准面高，IC芯片连接端子的上表面的高度与基准面相同或者比基准面低。在这种情况下，由于无源部件连接端子的上表面的高度比基准面高，所以能够在无源部件连接端子上可靠地形成用于连接无源部件的焊接点。并且，由于IC芯片连接端子的上表面的高度与基准面相同或者比基准面低，所以能够在IC芯片连接端子上可靠地形成用于将IC芯片倒装芯片连接的焊接突起。