[发明专利]多层布线基板的制造方法及多层布线基板

权利要求书

1.一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：

组合步骤，在一个面上以能够剥离的状态层叠配置有金属箔的基材上，交替地层叠多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化，由此形成层叠结构体；

开孔步骤，对最外层的树脂绝缘层实施激光孔加工，由此形成多个开口部，露出所述第1主面侧连接端子；

去污步骤，在所述开孔步骤之后，去除所述开口部内的污迹；以及

基材去除步骤，在所述组合步骤之后，去除所述基材而露出所述金属箔。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

所述最外层的树脂绝缘层由以不具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物为主体的组合材料形成。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，还包括：

连接端子形成步骤，在所述基材去除步骤之后，在设置有覆盖所述第1主面的整个面的抗蚀剂的状态下形成所述第2主面侧连接端子；和

抗蚀剂去除步骤，去除所述抗蚀剂，露出所述第1主面侧连接端子。

4.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，还包括：

连接端子形成步骤，在所述基材去除步骤之后，所述第2主面上设置有抗蚀剂的状态下，通过消去法形成所述金属箔的图案，由此形成所述第2主面侧连接端子；和

在所述连接端子形成步骤之后实施的所述开孔步骤。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

所述开孔步骤露出所述第1主面侧连接端子，并且露出除连接端子之外的所述导体层。

6.一种多层布线基板，具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧的方向而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的特征在于，

所述多个树脂绝缘层由以不具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物为主体的相同组合材料形成，

在所述层叠结构体的所述第1主面侧处于露出状态的最外层的树脂绝缘层形成有多个开口部，

在所述第1主面具有连接对象为IC芯片的IC芯片连接端子以及连接对象为无源部件且面积比所述IC芯片连接端子的面积大的无源部件连接端子这两种连接端子，作为所述第1主面侧连接端子，并且在所述多个开口部内配置有多个所述IC芯片连接端子，且所述多个IC芯片连接端子的上表面的高度比所述最外层的树脂绝缘层的表面低，而且表面侧外周部被埋入所述最外层的树脂绝缘层内。

7.根据权利要求6所述的多层布线基板，其特征在于，

所述无源部件连接端子具有由除铜之外的镀覆层覆盖构成主体的铜层的上表面及侧面的结构，所述IC芯片连接端子具有由除铜之外的镀覆层仅覆盖构成主体的铜层的上表面的结构。