[发明专利]多层布线基板的制造方法及多层布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，该多层布线基板具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层交替层叠形成的多层化的层叠结构体，且不具有所谓的芯基板。

背景技术

被用作计算机的微处理器等的半导体集成电路元件(IC芯片)，近年来日趋高速化、高功能化，其附带的端子数量增加，具有端子间间距变小的趋势。通常，多个端子在IC芯片的底面密集配置成阵列状，这种端子组以倒装芯片形式与母板侧的端子组连接。但是，在IC芯片侧的端子组与母板侧的端子组中，由于端子间间距具有较大差异，所以很难直接将IC芯片连接在母板上。因此，通常采用以下方法，制作将IC芯片安装在IC芯片安装用布线基板上的半导体封装，将该半导体封装安装在母板上。

关于构成这种封装的IC芯片安装用布线基板，被得到实际应用的是在芯基板的表面及背面形成了组合层的多层布线基板。在该多层布线基板中，芯基板采用例如在加强纤维中浸渍了树脂的树脂基板(玻璃环氧基板等)。并且，利用该芯基板的刚性，在芯基板的表面及背面上交替地层叠树脂绝缘层和导体层，由此形成组合层。即，在该多层布线基板中，芯基板发挥加强的作用，并且形成为相比组合层非常厚。并且，在芯基板中穿通形成了用于实现在表面及背面形成的组合层间的导通的布线(具体地讲是通孔导体等)。

可是，近年来伴随半导体集成电路元件的高速化，所使用的信号频率达到高频频带。在这种情况下，穿通芯基板的布线将促使产生较大的阻抗，并导致高频信号的传输损耗和电路错误动作的发生，成为高速化的障碍。为了解决这种问题，提出了使多层布线基板形成为不具有芯基板的基板的方法(例如参照专利文献1、2)。专利文献1、2记述的多层布线基板通过省略比较厚的芯基板来缩短总体布线长度，所以高频信号的传输损耗降低，能够使半导体集成电路元件快速动作。

在专利文献1公开的制造方法中，在临时基板的一面配置金属箔，在该金属箔上交替地层叠多个导体层和多个树脂绝缘层，由此形成组合层。然后，将金属箔从临时基板分离，得到在金属箔上形成有组合层的结构体。并且，通过蚀刻来去除金属箔，使组合层的最外层的表面(树脂绝缘层的表面和多个IC芯片连接端子的表面)露出，由此制造多层布线基板。

另外，专利文献1公开了在组合层的最外层形成阻焊剂的多层布线基板。在阻焊剂中形成有使IC芯片连接端子的表面露出的开口部。在专利文献2公开的多层布线基板中，在IC芯片的安装面侧的最外层设有阻焊剂，在该阻焊剂中形成有使IC芯片连接端子的上表面露出的开口部。阻焊剂是以具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物为主体而形成的，阻焊剂的开口部通过在配置了预定的掩模的状态下进行曝光及显影而形成。并且，在露出于阻焊剂的开口部内的IC芯片连接端子的上表面形成有焊接突起，通过该焊接突起来安装IC芯片。

另外，也提出了在IC芯片安装用的多层布线基板中，利用底层填料将与IC芯片连接端子连接的IC芯片与基板表面的间隙密封的基板。

专利文献1：日本特开2007-158174号公报

专利文献2：日本特开2004-111544号公报

可是，在上述的IC芯片安装用的多层布线基板中，密封IC芯片的底层填料采用疏水性的材料。与此相对，当在IC芯片连接端子上形成焊接突起时采用亲水性的助焊剂。即，在多层布线基板的表面上，需要使疏水性的底层填料以及亲水性的助焊剂润湿扩散成为合适的状态，但是将多层布线基板的表面粗糙度设定为合适的状态是很困难的事情。具体地讲，例如在专利文献1的多层布线基板中，通过蚀刻来去除铜箔，使最外层的树脂绝缘层和IC芯片连接端子露出。可是，树脂绝缘层的表面在某种程度上由于该蚀刻而变粗糙。因此，在树脂绝缘层的表面粗糙度增大至必要程度以上时，底层填料的流动性变差，有可能产生空隙等。相反，在阻焊剂的表面粗糙度较小时，助焊剂将润湿扩散到必要程度以上，使得很难可靠地形成焊接突起。

另外，在上述多层布线基板中，在最外层形成阻焊剂的情况下，由于该阻焊剂与内层的各树脂绝缘层的热膨胀系数不同，根据这些热膨胀系数的差异而产生基板的翘曲。在这种情况下，还需要用于抑制这种翘曲的结构(例如加强板等)，所以导致多层布线基板的制造成本升高。另外，阻焊剂的绝缘性比内层的树脂绝缘层差。因此，在缩小IC芯片连接端子的端子间隔时，阻焊剂的绝缘不足，有时产生端子间的短路。

发明内容