[发明专利]一种多层电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010623355.8 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102548184A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻的所述线路层之间设有绝缘层，其特征在于，
所述绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，其中，所述线路层中的精细线路层的至少一侧相邻地设置有所述树脂型绝缘层，其中所述精细线路层的线路图形的线宽和/或线距小于或等于30微米，优选地小于或等于20微米，例如为15或10微米。
3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，所述线路层中除了最外层线路层之外的线路层均为所述精细线路层。
4.根据前述权利要求中任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述绝缘层中的最外层绝缘层为所述玻璃纤维型绝缘层。
5.根据前述权利要求中任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述绝缘层中除了最外层绝缘层之外的绝缘层均为所述树脂型绝缘层。
6.根据前述权利要求中任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述绝缘层中的玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层交替设置。
7.根据前述权利要求中任一项所述的多层电路板，其特征在于，所述绝缘层包括：包含玻璃纤维和树脂的复合绝缘层，其设置在所述精细线路层的至少一侧，在所述复合绝缘层中，树脂材料对应于所述精细线路层的线路区域设置。
8.根据权利要求7所述的多层电路板，其特征在于，所述复合绝缘层设置在所述精细线路层与非精细线路层之间。
9.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：
形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；
在所述导电柱层上层压形成绝缘层，处于相邻线路层之间的绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层；
在所述绝缘层上制作线路层。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述线路层中的精细线路层的线路图形的线宽和/或线距小于或等于30微米，所述精细线路层的至少一侧相邻地设置有所述树脂型绝缘层。
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