[发明专利]一种多层电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

背景技术

随着技术发展和行业进步，多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。顾名思义，多层电路板包括相互叠加的多层线路层，相邻的两层线路层之间设有绝缘层，通过过孔或者穿过所述绝缘层的导电柱实现各层线路层之间的电连接。

现有技术中，在多层电路板的制作过程中，进行叠层压合时，多层电路板层间的所有绝缘层材料相同，多为玻璃纤维型绝缘层材料，并通过研磨的方式控制绝缘层厚度。当绝缘层为玻璃纤维型绝缘层材料时，进行研磨后，绝缘层表面易出现玻璃纤维暴露的情况，在该绝缘层表面制作后续的线路图形时，尤其是线路图形线宽或线距较小的精细线路图形的制作时，玻璃纤维的暴露将破坏线路图形的稳定性和同层线路图形之间电连接的可靠性，对产品品质具有较大影响。

发明内容

本发明的实施例的主要目的在于，提供一种多层电路板及其制作方法，能够有效提高多层电路板的品质。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻的所述线路层之间设有绝缘层，所述绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层。

一种多层电路板的制作方法，包括：

形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；

在所述导电柱层上层压形成绝缘层，其中，当在所述绝缘层上制作的线路层为线路图形的线宽或线距小于等于30微米的精细线路层时，所述绝缘层为树脂型绝缘层，反之，所述绝缘层为玻璃纤维型绝缘层；

在所述绝缘层上制作线路层。

采用上述技术方案后，本发明实施例提供的多层电路板和多层电路板的制作方法，多层线路板中包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层，且根据线路层的精细程度设定绝缘层材料，将线路图形的线宽或线距小于等于20微米的精细线路层之下的绝缘层设为树脂型绝缘层，一方面，树脂型绝缘层进行研磨后的表面平整光滑，不会对之上的精细线路层的线路制作产生不良影响，有效提高了精细线路层中线路图形的稳定性和线路图形之间电连接的可靠性，另一方面，玻璃纤维型绝缘层本身的稳固性较好，能够有效保证整个电路板的尺寸稳定性。这样，本发明实施例提供的多层电路板和多层电路板的制作方法，能够有效提高多层电路板的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明多层电路板的具体实施例的结构示意图；

图2为本发明多层电路板的制作方法的一种工艺流程图；

图3为本发明多层电路板的制作方法的一种工艺效果流程图。

具体实施方式

本发明提供一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻的所述线路层之间设有绝缘层，其特征在于，

所述绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述线路层中的精细线路层的至少一侧相邻地设置有所述树脂型绝缘层，其中所述精细线路层的线路图形的线宽和/或线距小于或等于30微米，优选地小于或等于20微米，例如为15或10微米。

优选地，在本发明的各实施例中，所述线路层中除了最外层线路层之外的线路层均为所述精细线路层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述绝缘层中的最外层绝缘层为所述玻璃纤维型绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述绝缘层中除了最外层绝缘层之外的绝缘层均为所述树脂型绝缘层。

优选地，在本发明的各实施例中，所述绝缘层中的玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层交替设置。

优选地，在本发明的各实施例中，所述绝缘层包括：包含玻璃纤维和树脂的复合绝缘层，其设置在所述精细线路层的至少一侧，在所述复合绝缘层中，树脂材料对应于所述精细线路层的线路区域设置。

优选地，在本发明的各实施例中，所述复合绝缘层设置在所述精细线路层与非精细线路层之间。

本发明提供一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：

形成用于相邻线路层电连接的导电柱层；

在所述导电柱层上层压形成绝缘层，处于相邻线路层之间的绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层；

在所述绝缘层上制作线路层。