[发明专利]一种高附着力滴胶制造工艺无效
申请号: | 201010623550.0 | 申请日: | 2010-12-29 |
公开(公告)号: | CN102140323A | 公开(公告)日: | 2011-08-03 |
发明(设计)人: | 汪卫星 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠辉五金有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C08G59/00;B29C39/42 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 张永忠 |
地址: | 523877 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 附着力 制造 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及化工制造技术领域,尤其涉及一种高附着力滴胶制造工艺。
背景技术
环氧树脂由于其介电性、粘接性、耐溶剂性、耐热性优良,被广泛使用于涂料、胶粘剂、电子电气、土木建筑、复合材料等领域,然而由于其性脆,不够强韧,耐候性差等阻碍着其市场的扩大。伴随着电子电气材料及复合材料的飞速发展,人们对环氧树脂的特性要求也越来越高,如要求环氧树脂的高纯度化、高耐热性、高耐水性、高强度、高韧性、低应力、高电气特性、快速固化、低粘度、高阻燃性等。而且,要求环氧树脂多种优良特性同时兼备是所追求的质量目标。目前,还没有一款专门针对以上问题配置的树脂黏胶。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高附着力滴胶制造工艺,通过改进掺入配方,提高了如耐热性、吸湿性、介电性能、冲击韧性和固化等性能。避免了加工后的产品出现脱胶,气孔,水纹等现象。
为有效解决上述技术问题,本发明采取的技术方案如下:
一种高附着力滴胶制造工艺,该制造工艺包括以下步骤:
(1)反应物质的摩尔比配置:根据不同的胺值、粘度、固含量不同的物料配比合成出不同指标的产物;
(2)反应温度和反应时间的确立:按所述指标控制反应时间和温度;确定所述物料化学基建充分反应;
(3)固化温度的确立:在反应物反应完后,进行固化处理得到粘度固体分均衡的混合物;
(4)真空浇注工艺:反复搅拌所述混合物并放进真空箱中,减少浇注制品中的气隙和气泡后获得成品。
所述步骤(2)还包括以下步骤:在所述反应物反应完后,通过进行固化处理得到粘度固体分均衡的产品;温度过高,则质地变低,粘度增大;温度过低,则游离和水分含量高,固体分下降。
所述步骤(3)还包括以下步骤:所述混合物羟基和醚键强极性基团使环氧分子和相邻界面间产生较强的粘附力,环氧基与含活泼氢的金属表面反应生成强化学键。
所述步骤(4)还包括以下步骤:面胶应按重量配比取量且称量准确,使两种化学剂混合后需充分搅拌均匀以避免固化不完全,混合后的胶需要进行抽真空脱泡处理以使搅拌时产生的气泡破除,搅拌均匀后请及时进行涂胶并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液,拨动胶液表面使其平整,固化过程中保持环境干净以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
本发明的有益效果为:本发明提供滴胶树脂交联密度高、内应力大,以及网络结构中含有许多易吸水的羟基,存在吸湿大、尺寸稳定性和介电性能差、韧性低和湿热稳定性差等缺点,加工出现产品脱胶,气孔,水纹等现象;通过改进掺入配方,提高了如耐热性、吸湿性、介电性能、冲击韧性和固化等性能。避免了加工后的产品出现脱胶,气孔,水纹等现象;与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机物(如填料等)具有很好的相容性和反应性,易于进行共聚、交联、共混、填充等改性,以提高胶层的性能;耐腐蚀性及介电性能好。能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。体积电阻率1013~1016Ω·cm,介电强度达到16-35kV/mm;并且通过合理而巧妙的配方设计,使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等),并具有所要求的使用性能,如耐高温、耐低温、高强度、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等。
下面结合附图对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明所述制造工艺流程示意图;
图2是本发明所述滴胶制造加工具体步骤示意图。
具体实施方式
参见图1,一种高附着力滴胶制造工艺,该制造工艺包括以下步骤:
(1)反应物质的摩尔比配置:根据不同的胺值、粘度、固含量不同的物料配比合成出不同指标的产物;
(2)反应温度和反应时间的确立:按所述指标控制反应时间和温度;确定所述物料化学基建充分反应;
(3)固化温度的确立:在反应物反应完后,进行固化处理得到粘度固体分均衡的混合物;
(4)真空浇注工艺:反复搅拌所述混合物并放进真空箱中,减少浇注制品中的气隙和气泡后获得成品。
所述步骤(2)还包括以下步骤:在所述反应物反应完后,通过进行固化处理得到粘度固体分均衡的产品;温度过高,则质地变低,粘度增大;温度过低,则游离和水分含量高,固体分下降。
所述步骤(3)还包括以下步骤:所述混合物羟基和醚键强极性基团使环氧分子和相邻界面间产生较强的粘附力,环氧基与含活泼氢的金属表面反应生成强化学键。
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