[发明专利]用于制造印刷电路板的装置和用其制造印刷电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板的装置，该装置包括：

多个支撑元件，该多个支撑元件设置为彼此间隔开；

传热元件，该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量且被外部压力可逆地挤压；和

印刷电路板元件，该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。

2.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，该装置还包括：

缓冲垫，该缓冲垫设置在多个所述支撑元件的最上部和最下部上；和

施压元件，该施压元件设置在所述缓冲垫的外侧。

3.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述支撑元件包括弹性层和层叠在该弹性层的上部和下部上的金属层。

4.根据权利要求3所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述金属层由不锈钢制成。

5.根据权利要求3所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述弹性层由橡胶或硅树脂制成。

6.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述传热元件由金属制成。

7.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述传热元件具有弹簧结构。

8.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述支撑元件还包括突起，该突起形成在与所述传热元件接触的接触表面上；并且

所述传热元件还包括用于使所述突起插入其中的槽部，所述传热元件与所述支撑元件可拆卸地连接。

9.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述支撑元件还包括槽部，该槽部形成在与所述传热元件接触的接触表面上；并且

所述传热元件还包括用于插入所述槽部中的突起，所述传热元件与所述支撑元件可拆卸地连接。

10.根据权利要求1所述的用于制造印刷电路板的装置，其中，所述电路板元件包括芯元件以及连续地设置在所述芯元件的一个表面或两个表面上的绝缘元件和金属层元件。

11.一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括：

(A)在下施压元件和上施压元件之间重复地层叠支撑元件、传热元件和印刷电路板元件；

(B)通过对所述下施压元件或所述上施压元件中的任意一个施加外部压力以挤压所述支撑元件、所述传热元件和所述印刷电路板元件；

(C)结束对所述下施压基板或所述上施压基板施加外部压力并分离设置且挤压在所述支撑元件之间的所述印刷电路板元件。

12.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，步骤(A)还分别在所述支撑元件与设置在最下部的所述下施压元件之间以及所述支撑元件与设置在最上部的所述上施压元件之间层叠设置缓冲垫。

13.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(A)中，所述支撑元件包括弹性层和层叠在该弹性层的上部和下部上的金属层。

14.根据权利要求13所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述金属层由不锈钢制成。

15.根据权利要求13所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，所述弹性层由橡胶或硅树脂制成。

16.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(A)中，所述传热元件由金属制成。

17.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(A)中，所述传热元件具有弹簧结构。

18.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(A)中，所述支撑元件还包括突起，该突起形成在与所述传热元件接触的接触表面上，并且所述传热元件还包括用于使所述突起插入其中的槽部，层叠所述支撑元件与所述传热元件以使所述突起插入所述槽部中。

19.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(A)中，所述支撑元件还包括槽部，该槽部形成在与所述传热元件接触的接触表面上，并且所述传热元件还包括用于插入所述槽部中的突起，层叠所述支撑元件与所述传热元件以使所述突起插入所述槽部中。

20.根据权利要求11所述的用于制造印刷电路板的方法，其中，在步骤(A)中，所述电路板元件包括芯元件以及连续地设置在所述芯元件的一个表面或两个表面上的绝缘元件和金属层元件。