[发明专利]用于制造印刷电路板的装置和用其制造印刷电路板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2010年11月5日提交的名为“用于制造印刷电路板的装置和使用该装置制造印刷电路板的方法”的韩国申请No.10-2010-0109752的优先权。上述申请作为参考全部结合于本申请。

技术领域

本发明涉及一种用于制造印刷电路板的装置和使用该装置制造印刷电路板的方法。

背景技术

基于构造电子产品的电子元件微型化实施了电子产品微型化。电子产品微型化并不表示减少该电子产品的功能，而是表示在保持相同功能的同时减小电子产品的尺寸。为了达到这一目的，产生了制造高度集成(highly integrated)在很小区域的电子元件的方法。

此外，为了在相同区域形成复杂的电路图案(circuit pattern)，印刷电路板已经从单层结构发展为多层结构。具有多层结构的印刷电路板通过以下方法制造：在单层上形成电路图案，在该电路图案上层叠其他绝缘层，并在所述其他绝缘层上形成其他电路图案。

用于制造具有多层结构的印刷电路板的方法包括在多个由金属制成的支撑元件之间设置印刷电路板元件并随后加压/加热所述印刷电路板元件的层叠步骤(stacking process)。在这种情况下，在多个支撑元件的最上部和最下部设有施压元件，该施压元件提供热量，并在所述施压元件上施加外部压力。

由于所述多个支撑元件设置在一对施压元件之间，并且所述印刷电路板元件设置在所述支撑元件之间，因而靠近施压元件设置的印刷电路板元件和远离施压元件设置的印刷电路板之间传递的热量是不同的，从而在层叠步骤过程中产生了温度梯度。因此，当进行层叠步骤时会出现印刷电路板产生热变形(warpage)或尺寸偏差(位于多个印刷电路板之间的绝缘层的厚度和密度不同)的问题。

发明内容

本发明致力于提供一种用于制造印刷电路板的装置，该用于制造印刷电路板的装置包括在提高支撑元件之间的传热力的同时可以被外力可逆地挤压的传热元件。

此外，本发明还致力于提供一种使用用于制造印刷电路板的装置的制造包括传热元件的印刷电路板的方法。

根据本发明的一种优选实施方式，本发明提供一种用于制造印刷电路板的装置，该用于制造印刷电路板的装置包括：多个支撑元件，该多个支撑元件设置为彼此间隔开；传热元件，该传热元件在相邻的所述支撑元件之间传递热量并能够被外部压力可逆地挤压；和印刷电路板元件，该印刷电路板元件设置在相邻的所述支撑元件之间。

所述用于制造印刷电路板的装置还可以包括：缓冲垫，该缓冲垫设置在多个所述支撑元件的最上部和最下部上；和施压元件，该施压元件设置在所述缓冲垫的外侧。

所述支撑元件可以包括弹性层和层叠在该弹性层的上部和下部上的金属层。

所述金属层可以由不锈钢制成。

所述弹性层可以由橡胶或硅树脂(silicone)制成。

所述传热元件可以由金属制成。

所述传热元件可以具有弹簧结构。

所述支撑元件还可以包括突起，该突起形成在与所述传热元件接触的表面上，所述传热元件还可以包括用于使所述突起插入其中的槽部，其中所述传热元件与所述支撑元件可拆卸地连接。

所述支撑元件还可以包括槽部，该槽部形成在与所述传热元件接触的表面上，所述传热元件还可以包括用于插入所述槽部中的突起，其中所述传热元件与所述支撑元件可拆卸地连接。

所述电路板元件可以包括芯元件以及连续地设置在所述芯元件的一个表面或两个表面上的绝缘元件和金属层元件。

根据本发明的另一种优选实施方式，本发明提供一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：(A)在下施压元件和上施压元件之间重复地层叠支撑元件、传热元件和印刷电路板元件；(B)通过对所述下施压元件或所述上施压元件中的任意一个施加外部压力以挤压所述支撑元件、所述传热元件和所述印刷电路板元件；(C)结束对所述下压力基板或所述上压力基板施加外部压力并分离设置和挤压在所述支撑元件之间的印刷电路板元件。

步骤(A)还可以分别在所述支撑元件与设置在最下部的所述下施压元件之间以及所述支撑元件与设置在最上部的所述上施压元件之间层叠设置缓冲垫。

在步骤(A)中，所述支撑元件可以包括弹性层和层叠在所述弹性元件的上部和下部上的金属层。

所述金属层可以由不锈钢制成。

所述弹性层可以由橡胶或硅树脂制成。

在步骤(A)中，所述传热元件可以由金属制成。

在步骤(A)中，所述传热元件可以具有弹簧结构。