[发明专利]发光元件搭载用基板及发光装置无效
申请号: | 201010624616.8 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN102163680A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 谷田正道;今北健二;渡边和男 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 刘多益;胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 搭载 用基板 装置 | ||
技术领域
本发明涉及发光元件搭载用基板及发光装置,特别涉及可防止反射率下降的发光元件搭载用基板及使用该基板的发光装置。
背景技术
近年来,伴随如发光二极管(LED)元件等发光元件的高亮度化、白色化,使用发光元件的发光装置被用作为照明、各种显示器、大型液晶电视的背光源等。一般要求搭载发光元件的发光元件搭载用基板具有高效地反射自元件发射的光的高反射性。
因此,一直以来,为了使自发光元件发射的光尽可能地向前方反射,尝试了在基板表面施以反射层。作为这样的反射层,采用包含具有高反射率的银的反射层(以下也称银反射层)。
但是,银容易腐蚀,如果置之不顾,则会生成Ag2S等化合物,光反射率容易下降。作为其应对方案,提出了用有机硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等树脂覆盖银的表面的方法(参照专利文献1)。但是,该方法中,水分或腐蚀性气体从树脂中或从银反射层与树脂的界面进入,随时间的推移腐蚀银反射层,因此无法用于要求长期可靠性的制品。
于是,为了防止银反射层的腐蚀,提出了用玻璃层覆盖银的表面的方法(参照专利文献2)。但是,以该方法形成的玻璃层在烧成时因与银反应而由黄色变为茶色,因此反射率下降,不足以应用于制品。
另一方面,作为在不使用银反射层的情况下提高反射率的方法,还提出了高反射率的氧化铝材料等,但因为需要进行超过1000℃的高温下的烧成,所以存在制造工序的负荷大的问题。
专利文献1:日本专利特开2007-067116号公报
专利文献2:日本专利特开2009-231440号公报
发明内容
本发明是为了解决这样的问题而完成的发明,其目的在于提供具备光反射率高且由腐蚀导致的反射率下降少的反射层、光的获取效率提高了的发光装置用基板以及使用该基板的发光装置。
本发明的课题进一步在于提供可将基板上的反射层和保护该反射层的玻璃质绝缘层同时烧成的发光元件搭载用基板,从而在反射层的形成中抑制工序的负荷。
本发明的发光元件搭载用基板中,包括具有搭载发光元件的搭载面的基板主体、形成于该基板主体的搭载面的一部分的使自所述发光元件发射的光反射的含银的反射层、形成于该反射层上的玻璃质绝缘层,所述玻璃质绝缘层包含至少以SiO2、Al2O3和/或B2O3以及碱金属氧化物为构成成分的玻璃,所述碱金属氧化物包括选自Li2O、Na2O和K2O的至少1种,所述成分的氧化物基准的摩尔%表示的含量满足(Li2O+Na2O+K2O)-Al2O3为-20~1.5%且SiO2+3×Al2O3在90%以下。
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