[实用新型]半导体元件的除尘装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种除尘装置，特别是涉及一种用于半导体元件的除尘装置。

背景技术

半导体元件在完成封装作业后通常会排列装盛于一托盘内，以方便日后运送及组装。然而，空气中的污染尘会在存放与运送过程中附着于该托盘内的所述半导体元件上，污染尘会造成半导体元件操作特性变差，甚至导致半导体元件损坏，因此必须在组装前对置放于托盘内的半导体元件进行清洁，以确保组装后的产品品质。

参阅图1所示，现有用于半导体元件的除尘方式是使用一能输出高压气流的高压气枪13对所述半导体元件11进行除尘，将附着于所述半导体元件11上的污染尘吹落并达到清洁的效果。

然而因承载所述半导体元件11的托盘12只设置多数凹槽121供容纳各半导体元件11，缺乏任何固定所述半导体元件11的设计，以致当该高压气枪13对于所述半导体元件11吹送高压气体进行清洁的同时，一旦风力大小控制不妥或是该高压气枪13对所述半导体元件11的吹风距离拿捏不当，非常容易吹乱所述半导体元件11的排序，甚至将所述半导体元件11自该托盘12吹落，造成必须再以人力将掉落的半导体元件11放回该托盘12的凹槽121内而导致作业上虚耗人力，所述半导体元件11甚至也可能因碰撞而损坏，造成生产成本的损失。

另外，该高压气枪13形成的高压气流过于集中，容易使吹入所述凹槽121内的气流反弹形成扰流气旋，造成污染尘四处飞扬并污染环境，进而附着于其他的半导体元件11形成二次污染，难以确实达到清洁的效果。

由此可见，上述现有的半导体元件的除尘装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的半导体元件的除尘装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的半导体元件的除尘装置存在的缺陷，而提供一种新的半导体元件的除尘装置，所要解决的技术问题是使其用以清洁并防止半导体元件掉落，非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的半导体元件的除尘装置，包含有：

一个导引单元；

一个限位单元，设置于该导引单元上，该限位单元包括一个用以对所述半导体元件提供限位作用的遮罩网件，及多数个间隔设置于该导引单元上并与该遮罩网件相连接且能带动该遮罩网件升降位移的升降驱动件；及

一个除尘单元，包括一个设于该导引单元的除尘本体，及一个设于该除尘本体内的送风管，该送风管具有一个形成于该除尘本体上且供一外界气体输入的入风孔、一个形成于该除尘本体上且朝向该遮罩网件的出风孔，借此所述外界气体输入该入风孔并经该送风管而由该出风孔朝向该遮罩网件输出，以对所述半导体元件进行吹风清洁作用。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述半导体元件的除尘装置，还包含一固设于该导引单元并朝向该限位单元而能收集该除尘单元所吹扬的污染尘的吸尘单元。

前述半导体元件的除尘装置，该吸尘单元具有一个固设于该导引单元的吸尘本体、一个形成于该吸尘本体内的容室、一个形成于该吸尘本体且与该容室相连通并朝向该限位单元的吸尘孔，及一个形成于该吸尘本体并与该容室相连通且用以外接一抽风机的排出孔。

前述半导体元件的除尘装置，该除尘单元的该送风管还具有一个形成于该入风孔与该出风孔间并用以将扰流气旋整流成稳定除尘气流的整流室。

前述半导体元件的除尘装置，该导引单元包括二个相间隔的滑轨，及一个可滑动地设于所述滑轨上的滑动座，该除尘单元与该吸尘单元是设置于该滑动座上。

前述半导体元件的除尘装置，还包含一驱动单元，该驱动单元与该导引单元的滑动座相连接并用以驱动该滑动座沿所述滑轨往返移动。

前述半导体元件的除尘装置，所述半导体元件是以多数个排列置于一托盘上，该托盘可置于该导引单元的所述滑轨上并位于该遮罩网件下方，借由该驱动单元可使该除尘单元与该吸尘单元对该托盘上的所述半导体元件进行除尘与吸尘。

前述半导体元件的除尘装置，该遮罩网件具有一个设于所述升降驱动件上的框架、一个设于该框架上的网体，及多数个间隔排列地形成于该网体上的网孔。

前述半导体元件的除尘装置，该导引单元还包括一个设于所述滑轨间的输送带，及一个用以驱动该输送带的输送驱动件。