[实用新型]发光二极体封装模组

权利要求书

1.一种发光二极体封装模组，其特征是包括：

一基板，其表、底面分别形成有数组以矩阵排列的上、下焊垫，该上、下焊垫是透过基板上预设的线路构成电连接；

数个裸晶片，是分别设于上述基板的上焊垫上，并构成电连接；

一框架，是覆设于基板上，该框架上形成有数个以矩阵排列的孔穴，该孔穴是分别对应于该基板上的成组的上焊垫，令其上的裸晶片露出于框架的各孔穴间。

2.根据权利要求1所述的发光二极体封装模组，其中该框架于各孔穴中分别灌注有封胶。

3.根据权利要求2所述的发光二极体封装模组，其中该框架于开口处形成有一环槽，供设置透镜。

4.根据权利要求3所述的发光二极体封装模组，其中该框架是可选用热膨胀系数低的材质所制成。

5.根据权利要求4所述的发光二极体封装模组，其中该框架的孔穴于内壁上以电镀方式形成有一反射层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光二极体封装模组，其中该裸晶片底部植设有数个金球，并以覆晶方式安装于基板上。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的发光二极体封装模组，其中该裸晶片是以打线方式与基板的上焊垫构成电连接。