[实用新型]发光二极体封装模组

说明书

技术领域

本实用新型是一种发光二极体封装模组，尤指一种可节省制程成本的发光二极体结构。

背景技术

封装技术是指一种将电路用绝缘的塑料或陶瓷材料整合电路晶片用的技术，其不仅具有与外界隔离的功能，且具有固定、密封、保护和增强导热性能的作用，而且尚具有电连接内部晶片与外部电路的功能。

如图4所示，传统的表面粘着式(SMT)发光二极体(Light-Emitting Diode，LED)包括一基板(90)、数个设于基板(90)上且具有容置槽(91)的围框(92)、数个设于基板(90)上且位于围框(92)的容置槽(91)内的裸晶片(93)与数个分别覆设于围框(92)且呈透明状的透镜(94)所组成；其中，基板(90)上设有数个且成组的上焊垫(96)及下焊垫(97)，该上、下焊垫(96)(97)并透过基板(90)上预设的线路(图中未示)构成电连接。在进行封装程序时，是以覆晶方式分别在基板(90)的上焊垫(96)上分别装上裸晶片(93)，尔后逐一将围框(92)分设于基板(90)上，令基板(90)上的裸晶片(93)露出于围框(92)的容置槽(91)间，然后填入封胶(95)于容置槽(91)中并将透镜(94)设于围框(92)开口上，用以将裸晶片(93)密封于围框(92)的容置槽(91)中。然而，在上述的封装制程中，其围框(92)的设置方式是以逐一排列的方式设于基板(90)上，因此该发光二极体进行封装往往需要耗费过多的时间在该制程步骤上，而造成发光二极体封装效率的低落；因此，该发光二极体封装结构实有进一步改良的必要。

发明内容

因此，本实用新型主要目的在于提供一种发光二极体封装模组，其可大幅降低该发光二极体进行封装的时间，以进一步提升制造发光二极体的生产效率。

为达上述的目的采取的技术手段是令上述发光二极体封装模组，包括：

一基板，其表、底面分别形成有数组以矩阵排列的上、下焊垫，该上、下焊垫透过基板上预设的线路构成电连接；

数个裸晶片，是分别设于上述基板的上焊垫上，并构成电连接；

一框架，是覆设于基板上，该框架上形成有数个以矩阵排列的孔穴，该孔穴是分别对应于该基板上成组的上焊垫，且让裸晶片露出其间。

利用上述结构，可使发光二极体在进行封装时，可将具有数个孔穴的框架一次地覆设于基板上，待封胶后再进行切割以构成发光二极体，以节省发光二极体封装的时间，而毋须如传统封装结构般在基板上逐一排列设置围框，以此，以解决传统发光二极体于生产时效率低落的问题。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的俯视图。

图2是本实用新型一较佳实施例的局部放大剖面图。

图3是本实用新型一较佳实施例的放大剖面图。

图4是既有发光二极体的放大剖面图。

【主要元件符号说明】

(10)基板    (11)上焊垫

(12)下焊垫  (20)框架

(21)孔穴    (22)反射层

(23)环槽    (30)裸晶片

(31)金球    (40)封胶

(50)透镜    (90)基板

(91)容置槽  (92)围框

(93)裸晶片  (94)透镜

(95)封胶    (96)上焊垫

(97)下焊垫

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型为一种发光二极体封装模组，其包括一基板(10)、一框架(20)、数个裸晶片(30)和数个透镜(50)所组成。

该基板(10)呈矩形状，该基板(10)表、底面分别形成数个成组且呈矩阵排列的上焊垫(11)和下焊垫(12)，且该上焊垫(11)与下焊垫(12)是透过基板(10)上预设电路构成电连接，使该下焊垫(12)可以作为与外部电路连接之用；该框架(20)是呈矩形状且覆设于基板(10)上，且该框架(20)上分别形成数个呈矩阵排列的孔穴(21)，每一孔穴(21)是分别对应基板(10)上的成组上焊垫(11)，且该孔穴(21)于内壁上以电镀方式形成有一反射层(22)，以便利用该孔穴(21)内壁作为反射光线之用，又该孔穴(21)于开口处形成有一环槽(23)，且该框架(20)是可选用热膨胀系数低的材质所制成。