[实用新型]软性电路板专用钻针有效
| 申请号： | 201020003845.3 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201744693U | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞彬 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/02 | 分类号： | B23B41/02;H05K3/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 专用 | ||
1.一种软性电路板专用钻针，其特征在于，包括：
一钻柄；以及
一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间。
2.如权利要求1所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的刃长与该切削刀刃最大外径的比值为13.94至11.40之间。
3.如权利要求2所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该钻柄一端形成有一锥部，该钻身由该锥部延伸形成。
4.如权利要求3所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃最大外径为0.15至0.25mm之间。
5.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.15mm，该心厚为0.054mm。
6.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.20mm，该心厚为0.07mm。
7.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.25mm，该心厚为0.085mm。
8.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.15mm，该刃长为2.0mm。
9.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.20mm，该刃长为2.5mm。
10.如权利要求1、2、3或4所述的软性电路板专用钻针，其特征在于，该切削刀刃的最大外径为0.25mm，该刃长为3.0mm。
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