[实用新型]软性电路板专用钻针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻针，特别涉及一种适用于软性电路板的钻孔程序使用的钻针。

背景技术

因软性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)的兴起比印刷电路板(PCB)晚了好几年，所以一般软性电路板导入初期是沿用印刷电路板所使用的钻针。然而，印刷电路板为了增加迭板张数再加上其材料特性，所以公知钻针为了增加钢性，使钻针不易偏斜，所以钻针的心厚较厚。但由于软性电路板的材质与印刷电路板不同，故在使用公知的钻针而对软性电路板进行钻孔时，其排屑效果较差，且常会因为退屑不良而造成孔壁挤压，必须减少迭板张数才能减轻不良状况。

于是，本实用新型发明人有感上述问题之可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种能克服排屑不良所造成的翘铜现象，且可增加作业时的迭板张数的软性电路板专用钻针。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种软性电路板专用钻针，包括：一钻柄；以及一钻身，该钻身连接于该钻柄一端，该钻身的外周面设有切削刀刃、及呈螺旋状的二钻屑排出沟槽，其中该钻身末端端面具有一心厚，该心厚与该切削刀刃最大外径的比值为0.32至0.39之间。

本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的钻针的心厚缩小，使钻屑排出沟槽得以加大，从而提高排屑的效率，并克服排屑不良所造成的翘铜现象，同时还可增加作业时的迭板张数，以提高产能。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型软性电路板专用钻针的立体分解图。

图2为本实用新型软性电路板专用钻针的立体分解图。

图3为公知钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。

图4为本实用新型软性电路板专用钻针实施钻孔加工试验的孔位分布图。

图5为以公知钻针钻孔后的软性电路板的照片。

图6为以本实用新型软性电路板专用钻针钻孔后的软性电路板的照片。

其中：

10钻柄        11锥部

20钻身        21钻尖

22切削刀刃    23钻屑排出沟槽

d心厚         D最大外径

L刃长

具体实施方式

请参阅图1及图2，本实用新型软性电路板专用钻针包括：一钻柄10、及一钻身20。该钻柄10为一圆形杆体，较佳者为以不锈钢材质制成，该钻柄10系用以供钻孔机台夹持固定。该钻柄10一端形成有一呈锥状的锥部11。

该钻身20连接于该钻柄10的锥部11的一端，该钻身20末端形成一钻尖21，且于该钻身20靠近末端外缘形成有切削刀刃22。在本实施例中，该钻针为双刃型，该钻身20外周面凹设有呈螺旋状的二钻屑排出沟槽23。

此外，该钻身20末端端面具有一心厚d，在本实施例中，该切削刀刃22的最大外径D为0.15至0.25mm之间。而该心厚d与该切削刀刃22的最大外径D的比值为0.32至0.39之间；藉由上述组成以形成本实用新型的软性电路板专用钻针。

请配合参照下方的表一，分别列出公知的钻针与本实用新型的钻针在切削刀刃22的最大外径D分别为0.15、0.20、0.25mm的情况下，其心厚d、及心厚d/切削刀刃最大外径D等资料。其中本实用新型钻针的切削刀刃22的最大外径D为0.15mm时，较佳的心厚d为0.054mm；切削刀刃22的最大外径D为0.20mm时，较佳的心厚d为0.07mm；切削刀刃22的最大外径D为0.25mm时，较佳的心厚d为0.085mm。

表一

请配合参阅图5，为公知钻针在对软性电路板钻孔后的软性电路板的照片。由于公知钻针的心厚较厚，故在钻孔时，钻屑容易滞留在公知钻针的钻屑排出沟槽中，产生排屑不良的情形，且使软性电路板的孔位的孔壁受到挤压而产生如图5所示的翘铜现象。