[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201020026876.0 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN201638811U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 杜姬芳 | 申请（专利权）人： | 杜姬芳 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 李柏林 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.大功率LED封装结构，其特征在于：包括散热基板(1)和若干LED芯片(5)，所述散热基板(1)正面安装有绝缘体(3)，所述绝缘体(3)为矩形框基体，所述绝缘体(3)两侧包裹有正导电支架(2)，所述绝缘体(3)中央包裹有负导电支架(6)，所述若干LED芯片(5)安装在矩形框绝缘体(3)中央上，所述若干LED芯片(5)的正负极通过L型金属导线(4)分别与正导电支架(2)以及负导电支架(6)相连接，所述若干功率相同的LED芯片(5)呈多行多列交错均匀分布。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述每两列LED芯片(5)交错串联为一组，若干组LED芯片(5)陈列并联封装为一个整体LED光源。
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