[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，特别是一种大功率LED封装结构。

背景技术

传统的大功率LED光源是由一个或者多个芯片集成封装而成，且多个芯片集成封装一般采用多行多列整齐排列的结构，此种密集形芯片排列结构使得热量不易均匀散发出去，大功率芯片工作时所产生的热量得不到散发，其后果是造成芯片自身大量热量积聚，导致光衰严重甚至死灯，大大减少大功率LED芯片和灯具的寿命。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种散热效果好、发光强度大、光线均匀度好、结构紧凑、工艺简单、使用方便的大功率LED封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

大功率LED封装结构，包括散热基板和若干LED芯片，所述散热基板正面安装有绝缘体，所述绝缘体为矩形框基体，所述绝缘体两侧包裹有正导电支架，所述绝缘体中央包裹有负导电支架，所述若干LED芯片安装在矩形框绝缘体中央上，所述若干LED芯片的正负极通过L型金属导线分别与正导电支架以及负导电支架相连接，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列交错均匀分布。

进一步，所述每两列LED芯片交错串联为一组，若干组LED芯片陈列并联封装为一个整体LED光源。

本实用新型的有益效果是：本实用新型不仅解决大功率LED封装导热散热问题，从根本上提高产品的发光效能和可靠性，提高了LED的使用寿命，降低了灯具成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的结构图；

图2是本实用新型的剖视图。

具体实施方式

参照图1和图2，大功率LED封装结构，包括散热基板1和若干LED芯片5，所述散热基板1正面安装有绝缘体3，所述绝缘体3为矩形框基体，所述绝缘体3两侧包裹有正导电支架2，所述绝缘体3中央包裹有负导电支架6，所述若干LED芯片5安装在矩形框绝缘体3中央上，所述若干LED芯片5的正负极通过L型金属导线4分别与正导电支架2以及负导电支架6相连接，所述若干功率相同的LED芯片5呈多行多列交错均匀分布。

进一步，所述每两列LED芯片5交错串联为一组，若干组LED芯片5陈列并联封装为一个整体LED光源。

如图1所示本集成大功率LED封装结构，每两列LED芯片交错串联为一组，每组LED芯片正、负极分别通过金属导线连接于正、负导电支架L形部位。10行6列LED芯片交错排列并联为整体LED光源，共计30颗LED芯片，呈矩形图案。

上述若干LED芯片通过高导热银浆贴合、固化在矩形框内的散热基板上，LED芯片安装完成在矩形框内填充密封硅胶，可保护整个LED芯片。所述散热基板为铜基镀银制作而成。

本大功率LED采用上述封装结构后，因为LED芯片呈多行多列交错均匀分布，LED芯片通过高导热银浆贴合、固化在散热基板上，所以LED芯片产生热量不易聚集，可以更加均匀地通过高导热银浆传导到散热基板上，再由散热基板将热量传导到散热器上。同时因LED芯片呈多行多列交错均匀分布，使得LED芯片发出的光更加均匀地激发荧光粉，从而达到增强发光效率、发光强度大的目的。另外，可根据使用集成不同数量的LED芯片，生产发光强度不同，多种规格的LED光源。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。