[实用新型]引线框架排列对齐装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架排列对齐装置。

背景技术

如图1所示，半导体行业中，很多设备必须要使用一种电子元件603，其包括引脚602，在使用前，需要对电子元件603和引脚602进行表面电镀处理。由于应用于集成电路等半导体技术中，电子元件603和引脚602的体积往往很小。为适应规模化生产的需要，使用边筋604将多个引脚602连接后，并在边筋604上开设通孔(601、605)，使用一个挂钩支撑框上的多个挂钩穿过通孔601可同时对多个电子元件和引脚电镀，边筋、电子元件和引脚合称为引线框架6。边筋仅是在对引线框架电镀时使用，电镀完成后需要切掉。

为满足规模化生产的需要，引线框架电镀时，通常是多个引线框架同时电镀。电镀时，通过夹持装置将引线框架浸入到电镀槽内，并通过夹持装置固定。夹持装置的作用，一是搬运引线框架，二是在电镀时，将引线框架固定在电镀槽内并使引线框架浸入电镀液内。

如图2所示为申请号为200920210526.7所描述的一种引线框架夹持装置的仰视图，其包括第一矩形框1和第二矩形框2，第二矩形框2套设在第一矩形框1内；第一矩形框1与第二矩形框2之间安装有弹簧3，夹片51A与夹片52A组成一个夹子可夹住图1所示的引线框架的A端；夹片51A或52A可穿过A端的通孔，以使夹持更牢固；夹片51B与夹片52B组成一个夹子夹住引线框架6的B端；夹片51B或52B可穿过B端的通孔，以使夹持更牢固；通过这两个夹子为一组，即可以夹住一个引线框架6。夹片51A与夹片52A可在外力作用下产生相对位移，并在外力消失后，在弹簧3的弹性力下使两者靠近以夹住引线框架一端。夹片51B与夹片52B可在外力作用下产生相对位移，并在外力消失后，在弹簧3的弹性力下使两者靠近以夹住引线框架另一端。引线框架夹持装置的详细结构及使用方法可参看200920210526.7专利申请文件。

在使用上述的引线框架夹持装置时，每个引线框架均可以同时夹持住多个引线框架，以进行批量电镀。

但老式的使用方法中，只能采用人工依次摆放的方式，并且在摆放过程中需要夹持装置定位，即将引线框架每一端放置在两个夹片之间，利用夹片防止引线框架移动。多个引线框架依次摆放到位后，使夹持装置夹住多个引线框架。这样的使用方式，一是效率低，速度慢；二是无法大批量同时操作，因为采用夹持装置定位引线框架，即麻烦，而且难以准确定位引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可在引线框架被夹持前，预先将多个引线框架排列整齐的引线框架排列对齐装置。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

引线框架排列对齐装置，其特征在于，包括基板；

基板上设置有多道平行排列的凹槽。

将引线框架插入凹槽内，利用槽壁防止引线框架倾斜或移动。多个引线框架分别插入多道凹槽内，可同时将多个引线框架排列整齐，多个引线框架排列整齐后，使用夹持装置或钩挂装置，可同时夹持或钩挂多个引线框架。

排列时，只要确保每个引线框架有两处可被夹持装置夹住或钩挂住即可。

本实用新型的另一个优选实施方式中，沿凹槽长度方向，每道凹槽的至少一条边界与其它凹槽的至少一条边界成直线。

多道凹槽边界成直线设置，可确保引线框架被夹持后边缘对齐。

本实用新型的另一个优选实施方式中，所述基板上设置有挡块，所述挡块与凹槽垂直。

利用挡块可限定引线框架的边缘的位置，使其边缘对齐。这样，可降低对凹槽的边界精度要求，更加容易生产。同时，凹槽的深度也可相对于没有挡块时降低。如果没有挡块，只能依靠凹槽限位，凹槽必须做的足够深才能防止引线框架倾斜或移动。

本实用新型的另一个优选实施方式中，所述凹槽两侧分别设置有支撑块。支撑块用于支撑引线框架夹持装置或钩挂装置，可降低劳动强度。同时也有利于在夹持时，保证夹持装置的多组夹子在引线框架高度方向一致。

本实用新型的另一个优选实施方式中，凹槽沿长度方向延伸至基板边缘。这样设置，在使用时，可将引线框架从基板一侧插入。使用更方便。在这一实施方式中，引线框架长度可以长于凹槽长度，一个装置可以适用于多种长度的引线框架。

本实用新型的有益效果为：可在引线框架被夹持或钩挂前，将多个引线框架排列整齐，确保多个引线框架被同时夹住。本实用新型对引线框架的定位准确，在排列时不会发生倾斜或偏离。使用方便，效率高。

附图说明

图1为引线框架结构示意图；

图2为一种引线框架夹持装置仰视图；

图3为本实用新型实施例1的俯视图；