[实用新型]焊锡球针有效

专利信息
申请号: 201020049557.1 申请日: 2010-01-15
公开(公告)号: CN201596831U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 孙庆满 申请(专利权)人: 温州新亚高精自动连接有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 温州瓯越专利代理有限公司 33211 代理人: 张瑜生
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 焊锡
【权利要求书】:

1.一种焊锡球针,包括针体、绝缘体、锡球,针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端,另一端为植球端,针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接,针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧,通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体,其特征在于:针体形状为柱状部件,在绝缘体上相对锡球所在一端的另一个端为焊接端,焊接端上设有与绝缘体同心的可焊接金属镀层,可焊接金属镀层的中心开设有与针体的直径相适配的小孔,针体的植球端穿过可焊接金属镀层上的小孔与绝缘体固定连接。

2.根据权利要求1所述的焊锡球针,其特征在于:所述针体为圆柱体,其上半段的直径大于下半段的直径,上半段的顶端形成电路板定位端,下半段的底部形成植球端,在上半段与下半段的连接处形成台阶,针体通过该台阶与可焊接金属镀层的上端面构成台阶限位配合。

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