[实用新型]焊锡球针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊锡球针。

背景技术

如图1、2所示，现有的焊锡球针存在以下问题：1、针体结构复杂，加工难度大、成本高；2、整体结构复杂，组装难度大，不易于精度的控制；3、绝缘体所焊接的带有可焊接金属镀层的绝缘体之间有间隙，受外力影响很容易造成绝缘件位置偏移而产生不良产品；4、针体除焊接部位外的镀层都处于外露状态，极易导致氧化而产生不良隐患。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构设计更合理、产品质量更好的焊锡球针。

为实现上述目的，本实用新型采用一种焊锡球针，包括针体、绝缘体、锡球，针体的一端为用于插入电路板孔的电路板定位端，另一端为植球端，针体穿过绝缘体上的中央的通孔并与绝缘体固定连接，针体上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体的两侧，通过将锡球植到针体的植球端与绝缘体和针体形成固定连接的统一体，针体形状为柱状部件，在绝缘体上相对锡球所在一端的另一个端为焊接端，焊接端上设有与绝缘体同心的可焊接金属镀层，可焊接金属镀层的中心开设有与针体的直径相适配的小孔，针体的植球端穿过可焊接金属镀层上的小孔与绝缘体固定连接。

本实用新型再进一步设置为针体为圆柱体，其上半段的直径大于下半段的直径，上半段的顶端形成电路板定位端，下半段的底部形成植球端，在上半段与下半段的连接处形成台阶，针体通过该台阶与可焊接金属镀层的上端面构成台阶限位配合。

本实用新型针体的形状可以是带台阶的，也可以是一个光柱体，不因孔径的变化等原因受限制，变通性强，增加生产效率。绝缘体上带有可焊接金属镀层，使绝缘体具有可焊接性，使针体与带有可焊接金属镀层的绝缘体之间的连接更紧密，增加焊接的可靠性。针体除焊接部分外全部包裹在绝缘体内，避免了针体氧化造成的不良后果。绝缘体与针体的装配位置在焊接过后不会因为外力的影响而造成偏移现象，装配位置正确，易于控制。

附图说明

图1是本实用新型背景技术结构示意图。

图2是本实用新型背景技术使用状态示意图。

图3是本实用新型实施例1结构示意图。

图4是本实用新型实施例1使用状态示意图。

图5是本实用新型实施例2使用状态示意图。

具体实施方式

如图3所示，本实用新型的具体实施例1是一种焊锡球针，包括针体1、绝缘体2、锡球3、可焊接金属镀层6，针体1为圆柱体，其上半段11的直径大于下半段12的直径，上半段11的顶端形成用于插入电路板孔的电路板定位端，下半段12的底部形成植球端，在上半段11与下半段12的连接处形成台阶13，针体1穿过绝缘体2上的中央的通孔并与绝缘体2固定连接，针体1上的电路板定位端和植球端分别外露于绝缘体2的两侧，在绝缘体2上相对锡球3所在一端的另一个端为焊接端21，在绝缘体2的焊接端21上开设有凹槽22，凹槽22内设有与绝缘体2同心的可焊接金属镀层6，可焊接金属镀层6的高度大于凹槽22的深度，可焊接金属镀层6的中心开设有与针体1的直径相适配的小孔61，针体1的植球端穿过可焊接金属镀层6上的小孔61并通过锡球3与绝缘体2固定连接，针体1通过该台阶13与可焊接金属镀层6的上端面62构成台阶限位配合。

如图4所示，本实用新型用于连接上、下电路板(4、5)。焊锡7将电路板4和可焊接金属镀层6一起焊接住，连接可靠。

上述实施例1的针体1为圆柱体，其上半段11的直径大于下半段12的直径，而实质上针体1的尺寸可以为上大下小，也可以为上小下大。

如图5所示，具体实施例2的针体1的下半段12向下延长，并设置2个绝缘体2。