[实用新型]一种非接触集成电路IC装置

权利要求书

1.一种非接触集成电路IC装置，其特征在于，包括：

集成电路IC芯片；以及

与所述IC芯片连接的天线，所述天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定圈形成；以及

封装所述IC芯片以及所述天线的外壳。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

封装所述IC芯片的印刷电路板PCB。

3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外壳采用镂空结构或实体封闭结构。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述IC芯片位于所述天线按照所述封闭形状绕设定圈形成的圈外或圈内。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外壳的外侧包括用于串入挂绳的结构。

6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕圈形成的封闭区域的面积大于等于π平方毫米并且小于等于π平方毫米，或者，当所述封闭形状为圆形时，所述圆形的直径大于等于25毫米并且小于等于35毫米。

7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，封装所述天线的外壳采用圆环结构。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：

相对于所述圆环结构的外壳可转动的圆形内环，所述圆形内环卡在所述圆环结构外壳的内环部分。

9.如权利要求1至8任一所述的装置，其特征在于，所述外壳包括：

连接在一起并且形状对称的两片基槽；或

连接在一起的基槽以及基槽盖；

其中，所述基槽包括：放置并固定所述IC芯片以及所述天线的凹槽；或与所述IC芯片形状匹配并且用于放置所述IC芯片的第一基槽，以及与所述第一基槽连通、与所述天线形状匹配并且用于放置所述天线的第二基槽；

所述基槽盖与所述基槽形状匹配，用于盖住放置在所述基槽内的IC芯片以及天线。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，与所述第一基槽形状匹配并且用于卡住所述第一基槽的凹形槽，所述凹形槽上设置有与挂绳连接的结构。