[实用新型]一种非接触集成电路IC装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，尤其涉及一种集成电路IC装置。

背景技术

标准卡为国际统一尺寸的卡品，它的尺寸是85.60mm×54.98mm×0.76mm。近年来，非接触CPU(Central Processing Unit，中央处理器)卡得到了大范围的实施与推广，应用日益广泛。

由于个性的需求，人们对于卡片的尺寸有了更高的要求，希望卡片的尺寸更小以方便携带，因此出现了不少形形色色的卡片，此类卡称之为异形卡。

目前异型CPU卡通常都采用小尺寸设计，一般比标准卡小得多，面积通常不会超过标准卡的三分之一，这样的小体积设计虽然方便用户携带，但卡内天线的面积随之减小，使得卡片的工作性能随之降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种集成电路IC装置，根据本实用新型提供的IC装置，方便用户携带以及使用，并且能够满足标准卡完成的功能以及性能要求。

本实用新型实施例，提供了一种集成电路IC装置，包括：

集成电路IC芯片；以及

与所述IC芯片连接的天线，所述天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定圈形成；以及

封装所述IC芯片以及所述天线的外壳。

通过本实用新型的技术方案提供的IC装置，包括集成电路IC芯片；以及与该IC芯片连接的天线，其中，该天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定圈形成；以及封装IC芯片以及天线的外壳。根据该技术方案，可以灵活设计IC装置的形状以方便用户使用和携带，并且可以根据标准卡的参数要求设置天线绕圈时的形状及圈数，从而能够满足标准卡完成的功能以及性能要求。

本实用新型的其它特点和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其它优点可通过在所写的说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的IC装置第一结构图；

图2为本实用新型实施例1提供的IC装置第二结构图；

图3为本实用新型实施例1提供的IC装置第三结构图；

图4为本实用新型实施例1提供的外壳103中基槽的示意图；

图5为本实用新型实施例1提供的外壳103中基槽盖的示意图；

图6为本实用新型实施例2提供的IC装置第一结构图；

图7为本实用新型实施例2提供的IC装置第二结构图；

图8为本实用新型实施例2提供的IC装置第三结构图；

图9为本实用新型实施例2提供的外壳103中基槽的示意图；

图10为本实用新型实施例2提供的外壳103中基槽盖的示意图；

图11为本实用新型实施例3提供的IC装置的结构图；

图12为本实用新型实施例3提供的外壳103中基槽的示意图；

图13为本实用新型实施例提供的天线沿垂直方向绕圈的效果图。

具体实施方式

本实用新型实施例为了实现IC装置方便用户携带以及使用，并且能够满足标准卡完成的功能以及性能要求的目的，提供了一种非接触集成电路IC装置，以下结合说明书附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实用新型实施例提供的IC装置，包括：

IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片；其中，该IC芯片可以为CPU芯片、Mifarel芯片等。

以及，

与IC芯片连接的天线，其中，该天线由一根天线按照设定的封闭形状沿垂直方向绕设定圈形成；

以及，

封装该IC芯片以及天线的外壳，可以采用镂空结构，也可以采用实体封闭结构，例如，当采用镂空结构时，例如，采用弧形如圆环、半圆环，或规则或不规则多边形结合的镂空结构，如正方形环、菱形环、或外部是圆，内部镂空为菱形等，或者可以和天线绕圈时的封闭形状匹配，实际应用中，可以通过该镂空结构将该IC装置套在手指上以方便携带；当采用实体封闭结构时，可直接采用两片能够固定IC芯片以及天线的外壳接合在一起，同理，该外壳形状可以弧形或者规则或不规则多边形，或和天线绕圈时的封闭形状匹配，例如，采用圆形、正方形等，此处不再一一列举，实际应用中，采用实体封闭结构的外壳能够减少制作该IC装置的复杂度。