[实用新型]均温板结构有效

专利信息
申请号: 201020106324.0 申请日: 2010-01-28
公开(公告)号: CN201653234U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 黄百毅 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: F28F3/12 分类号: F28F3/12;H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;张燕华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结
【权利要求书】:

1.一种均温板结构,该均温板结构内部填充有一流体,其特征在于,该均温板结构包括有:

一本体,具有相连通的一容置槽与一镂空孔,该容置槽设置于该本体内部,以供该流体置放于其中,该镂空孔贯穿该本体,并且设置于该本体内;以及

一封管,设置于该镂空孔内并连接于该本体,且该封管与该容置槽相连通。

2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该封管的直径尺寸小于或等于该镂空孔的深度。

3.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该本体包括有相互贴合的一第一板体与一第二板体,且该第一板体或该第二板体的一侧面具有该容置槽。

4.根据权利要求3所述的均温板结构,其特征在于,具有该容置槽的该第一板体或该第二板体还具有一定位槽,连通于该镂空孔及该容置槽,该封管具有相对的一第一端及一第二端,该第一端设置于该定位槽内,并与该容置槽相连通,该第二端突伸于该镂空孔内。

5.根据权利要求3所述的均温板结构,其特征在于,该第一板体具有一第一透孔,该第二板体具有对应于该第一透孔的一第二透孔,该第一透孔与该第二透孔构成该镂空孔。

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