[实用新型]均温板结构有效
申请号: | 201020106324.0 | 申请日: | 2010-01-28 |
公开(公告)号: | CN201653234U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 黄百毅 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | F28F3/12 | 分类号: | F28F3/12;H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 板结 | ||
1.一种均温板结构,该均温板结构内部填充有一流体,其特征在于,该均温板结构包括有:
一本体,具有相连通的一容置槽与一镂空孔,该容置槽设置于该本体内部,以供该流体置放于其中,该镂空孔贯穿该本体,并且设置于该本体内;以及
一封管,设置于该镂空孔内并连接于该本体,且该封管与该容置槽相连通。
2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该封管的直径尺寸小于或等于该镂空孔的深度。
3.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,该本体包括有相互贴合的一第一板体与一第二板体,且该第一板体或该第二板体的一侧面具有该容置槽。
4.根据权利要求3所述的均温板结构,其特征在于,具有该容置槽的该第一板体或该第二板体还具有一定位槽,连通于该镂空孔及该容置槽,该封管具有相对的一第一端及一第二端,该第一端设置于该定位槽内,并与该容置槽相连通,该第二端突伸于该镂空孔内。
5.根据权利要求3所述的均温板结构,其特征在于,该第一板体具有一第一透孔,该第二板体具有对应于该第一透孔的一第二透孔,该第一透孔与该第二透孔构成该镂空孔。
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