[实用新型]均温板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均温板，特别涉及一种具有贯通型态的镂空孔的均温板结构。

背景技术

随着电子装置的功能逐年扩增，诸如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、芯片组或是显示单元的电子组件的运算速度也随着增长。因此，电子组件单位时间所产生的热量亦越来越多。若是电子组件的热量无法及时散去，则会影响整体电子装置的运作，或是导致电子组件永久的损坏。

通常在电子组件上采用的散热装置不外乎通过如散热鳍片、热管或是风扇的散热组件进行散热，且将散热鳍片接触热源并经由热管或是风扇传导电子组件的热量至外界。但若是热量集中在单一点的话，则必须通过加装均温板(heatspreader)于电子组件与散热鳍片之间。均温板的作用为把热量分布到均温板的整体板面上，进而防止电子组件因单点的热量过于集中而造成电子组件损毁的问题。

图1所示为现有均温板结构的示意图。均温板结构10a具有一壳体12a，封管14a设置于均温板结构10a的一侧边，流体可经由封管14a注入至壳体12a内部。在流体注入完成后，封管14a的开口须被封闭以避免流体自封管14a溢出。然而，图1所示的现有均温板结构10a的封管14a是完全露出于外，并无任何的保护机制。若是均温板结构10a掉落或是受到外力撞击时，封管14a在没有完善保护的情况下，极容易因此而断裂，如此流体从封管14a受损处溢出，而造成均温板结构10a内部丧失真空状态而无法作用。更坏的情况是，从封管14a的流出的液体可能造成贴附在均温板结构10a的电子组件受潮而毁损。

因此，遂有制造厂商针对此一问题提出均温板结构的改进，即如图2所示的结构示意图。如图所示，均温板结构10b的封管14b设置于盖板11b及盖板13b的凹陷部15b中。于此一现有形态的图式中是将平行于封管14b的轴向方向定义为X轴方向，平行于盖板13b并垂直X轴方向定义为Y轴方向，垂直于盖板13b的方向定义为Z轴方向。虽然封管14b借由盖板11b、盖板13b与凹陷部15b的设置，以保护封管14b不受到X轴与Y轴方向的受力冲击。但是，由于凹陷部15b是自均温板结构10b的边缘向内凹设而成，因此外力仍有可能自凹陷部15b的开口处撞击封管14b而毁损。也就是说，图2所示的现有均温板仍无法提供封管14b有效且完整的保护作用。

为了改善上述的问题，如图3所示的另一种型态的现有均温板的结构示意图，此一均温板结构10c的封管14c可受到壳体12c、凹陷部15c与外框16c的完整保护，以防止封管14c受到外力的冲击。然而，制造厂商必须为了生产外框16c而额外增加均温板结构10c的制造成本，且在组装均温板结构10c时亦必须多出一道组装壳体12c及外框16c的工序。

因此，有鉴于前述现有技术的缺点，必须要提出一种解决方案，在不需额外增加组件的前提下，有效地防护均温板结构的封管以抵抗来自各方向的冲击力。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种均温板结构，借以改善现有的均温板结构无法有效保护封管不会直接受到外力的冲击，以及若欲完整保护封管而必须在均温板结构上额外增加保护组件，因而导致均温板的制造成本增加以及组装工序繁杂等问题。

本实用新型揭露一种均温板结构，均温板内部填充有一流体。均温板结构包括有一本体以及一封管，本体具有相连通的一容置槽与一镂空孔。其中，容置槽设置于本体内部以供流体置放于其中，镂空孔是贯穿本体并设置于本体内。封管设置于镂空孔内并连接于本体，且封管与容置槽相连通。

其中，本实用新型均温板结构的封管的直径尺寸小于或等于镂空孔的深度。

其中，本实用新型均温板结构的本体包括有相互贴合的一第一板体与一第二板体，且第一板体或第二板体的一侧面具有容置槽。

其中，本实用新型的均温板结构具有容置槽的第一板体或第二板体具有一定位槽，定位槽连通于镂空孔及容置槽，且封管具有相对的第一端及第二端，第一端设置于定位槽内并与容置槽相连通，而第二端突伸于镂空孔内。

其中，本实用新型的均温板结构的第一板体具有一第一透孔，第二板体具有相对应于第一透孔的一第二透孔，且第一透孔与第二透孔构成镂空孔。

本实用新型的功效在于，由于镂空孔是缩入且设置于均温板结构的本体内，且封管完全没入均温板结构本体的镂空孔中，因此当均温板结构受到冲击力撞击时，可借由本体防护各个方向传至封管的冲击受力。此外，因镂空孔设置于本体上，所以不需设计额外的组件，并避免增加均温板结构的设计成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明