[实用新型]高功率发光二极管封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高功率发光二极管封装基板，尤指可让发光二极管晶片封装后具有良好的散热性，提升对发光二极管晶片特性、寿命及可靠度的封装基板。

背景技术

目前发光二极管的发光效率大约是15％至20％，也就是输入的电能有15％至20％会转换成光能释出，其余的80％至85％则是转变成热能，愈高功率的发光二极管产生的热能也愈多，因此若是发光二极管封装结构无法有效地使热能排出，便会不断地累积在元件内部，使发光二极管操作时的接点温度上升，导致发光效率降低及发光波长变短，寿命也会随之减少，而一般发光二极管的封装方式大致需要经过固晶、打线键合及模造，固晶是把发光二极管晶片固定在导线架或基板上，打线键合是利用热压合、超音波楔合或超音波辅助的热压合方式，把直径约10μm的金线或铝线的两端分别连接到晶片及导线架或基板上，模造即是把完成固晶及打线键合的导线架或基板，填充环氧树酯保护晶片，然而由于接点温度＝封装热阻×消耗功率+封装内部温度，而环氧树酯在长时间高温下会有黄变的现象，造成穿透率下降，使整体的光输出量减少，因此即有相关业者改以耐高温的光学硅胶取代环氧树酯的方法，但是光学硅胶的价格是环氧树酯的100倍左右，使得生产成本大幅增加不少，由此可知，从封装设计上解决发光二极管的散热问题做起才是根本之道。

因此，要如何使发光二极管封装后具有良好的散热性，以达到更亮更省电的目标，并提升对发光二极管的特性、寿命及可靠度，即为从事此相关业者所亟欲研发的课题。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高功率发光二极管封装基板，让发光二极管晶片可快速进行散热，以提升发光二极管晶片特性、寿命及可靠度。

为达上述目的，本实用新型所述的高功率发光二极管封装基板所设置的封装基板具有导热基板，导热基板表面设置有电路层，并在导热基板表面连接有高功率的发光二极管晶片，且发光二极管晶片与电路层呈电气连接，并在导热基板表面填充出包覆发光二极管晶片以及发光二极管晶片与电路层电气连接处的封装层。

实施时，所述发光二极管晶片与所述电路层通过导线电气连接。

实施时，所述发光二极管晶片与所述散热基板之间设置有以焊料形成的焊接层。

实施时，所述电路层表面覆盖有绝缘层，且所述绝缘层设置有使所述电路层露出的透孔。

实施时，所述导热基板表面与所述发光二极管晶片之间设置有导热层。

与现有技术相比，本实用新型所述的高功率发光二极管封装基板，可以让发光二极管晶片可快速进行散热，以提升发光二极管晶片特性、寿命及可靠度。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的侧视剖面制造示意图(一)；

图2是本实用新型较佳实施例的侧视剖面制造示意图(二)；

图3是本实用新型较佳实施例的侧视剖面制造示意图(三)；

图4是本实用新型再一较佳实施例的侧视剖面示意图；

图5是本实用新型又一较佳实施例的侧视剖面示意图。

附图标记说明：1-封装基板；11-导热基板；12-电路层；13-发光二极管晶片；14-封装层；15-导线；16-焊接层；17-绝缘层；171-透孔；18-导热层。

具体实施方式

请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型的封装基板1在制造时，先取一导热基板11，所述导热基板11为具高导热系数的材料所制造而成，而高导热系数的材料可为铜、铝等，并在导热基板11表面设置电路层12以及涂布焊料形成焊接层16，再将发光二极管晶片13置于焊接层16表面，使发光二极管晶片13通过焊接层16定位于导热基板11表面，续以导线15电气连接发光二极管晶片13与电路层12，而导线可为直径约10μm的金线或铝线，再以封装材料如银胶环氧树酯等材料在导热基板11表面填充出封装层14，使封装层14包覆发光二极管晶片13、导线15及导线15与电路层12电气连接处，即完成本实用新型的制造。

藉上，当本实用新型在使用时，所述电路层12可将外部电源导入，使电源通过导线15传导至发光二极管晶片13，让发光二极管晶片13开始运作，由于发光二极管晶片13为利用焊接层16直接连接于导热基板11，因此发光二极管晶片13在运作时所产生的废热，会直接传导至导热基板11，且由于封装层14只有包覆发光二极管晶片13表面，所以导热基板11底面并未受到封装层14所产生的热阻影响，而可将其所吸收的废热快速散去。