[实用新型]一种印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201020112702.6 申请日: 2010-02-08
公开(公告)号: CN201601891U 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 黄政权 申请(专利权)人: 华为终端有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 何文彬
地址: 518129 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括基板,设在基板上的插件孔和焊盘,其特征在于,所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘为圆形或方形。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘为椭圆形,当所述插件孔为三个以上,并单排设置时,位于中间的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的中间位置,位于两侧的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的内侧。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述插件孔为三排以上,其中,位于外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍,位于内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3.5倍。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述外圈焊盘为椭圆形,位于外圈的插件孔设在相应椭圆形焊盘的内侧。

6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘外设有大铜箔,所述焊盘通过走线与所述大铜箔相连,所述焊盘连接其它层数基板上的大铜箔,所述层数不超过3层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述走线的长度为1.5-2.0mm。

8.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘上面一部分裸露,另一部分上面覆盖阻焊层,所述阻焊层延伸到基板表面。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于,所述阻焊层为绿油层或绿油漆层。

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