[实用新型]一种印刷电路板有效
申请号: | 201020112702.6 | 申请日: | 2010-02-08 |
公开(公告)号: | CN201601891U | 公开(公告)日: | 2010-10-06 |
发明(设计)人: | 黄政权 | 申请(专利权)人: | 华为终端有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 何文彬 |
地址: | 518129 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,包括基板,设在基板上的插件孔和焊盘,其特征在于,所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘为圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘为椭圆形,当所述插件孔为三个以上,并单排设置时,位于中间的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的中间位置,位于两侧的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的内侧。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述插件孔为三排以上,其中,位于外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍,位于内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3.5倍。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述外圈焊盘为椭圆形,位于外圈的插件孔设在相应椭圆形焊盘的内侧。
6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘外设有大铜箔,所述焊盘通过走线与所述大铜箔相连,所述焊盘连接其它层数基板上的大铜箔,所述层数不超过3层。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,所述走线的长度为1.5-2.0mm。
8.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述焊盘上面一部分裸露,另一部分上面覆盖阻焊层,所述阻焊层延伸到基板表面。
9.根据权利要求8所述的印刷电路板,其特征在于,所述阻焊层为绿油层或绿油漆层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为终端有限公司,未经华为终端有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020112702.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种通讯类室外综合机柜中的承载结构
- 下一篇:自带光控功能的荧光灯电子镇流器