[实用新型]一种印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别涉及一种印刷电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。通过走线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

印刷电路板包括插件孔及焊盘，插件插接在插件孔中，时常会遇到插件返修的问题。

在插件返修时，要首先脱离印刷电路板，焊盘的面积一般较小，此时很容易出现焊盘脱落的现象，尤其是产品为无铅工艺的返修，焊盘脱落的几率更大，焊盘脱落的单板只能报废，使失效成本很高。

实用新型内容

为了提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本，本实用新型实施例提供一种印刷电路板。所述技术方案如下：

一种印刷电路板，包括基板，设在基板上的插件孔和焊盘，所述焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍。

所述焊盘为圆形或方形。

所述焊盘为椭圆形，当所述插件孔为三个以上，并单排设置时，位于中间的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的中间位置，位于两侧的插件孔设在相应的椭圆形焊盘的内侧。

所述插件孔为三排以上，其中，位于外圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-7倍，位于内圈焊盘的面积为相应插件孔面积的1-3.5倍。

所述外圈焊盘为椭圆形，位于外圈的插件孔设在相应椭圆形焊盘的内侧。

所述焊盘外设有大铜箔，所述焊盘通过走线与所述大铜箔相连，所述焊盘连接其它层数基板上的大铜箔，所述层数不超过3层。

所述走线的长度为1.5-2.0mm。

所述焊盘上面一部分裸露，另一部分上面覆盖阻焊层，所述阻焊层延伸到基板表面。

所述阻焊层为绿油层或绿油漆层。

本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是：本实用新型主要通过焊盘优化，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面所列附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的基板上圆形焊盘的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的单排插件孔的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的多排插件孔的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的插件孔与大铜箔连接的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的插件孔连接其它层数基板上的大铜箔的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的焊盘上设有阻焊层的截面示意图。

附图中，各标号所代表的组件列表如下：

1插件孔，2原有焊盘，3焊盘，4大铜箔，5走线，6阻焊层，7基板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

参见图1，一种印刷电路板，基板7上设有插件孔1，焊盘外圈为圆形，虚线内代表原有焊盘2，焊盘3为增加面积后的焊盘，焊盘外圈可以设计为长方形或正方形，焊盘的面积为相应的插件孔面积的1-7倍，优选为焊盘的面积为相应的插件孔面积的1.07-6.91倍。本实施例中焊盘3的面积为相应的插件孔1面积的3倍。

对于单个插件孔，直接在封装库的基础上增加焊盘面积，增加的焊盘可以为任意形状，优选为圆形或者方形，便于绘图和制作。通过增加焊盘的面积，使焊盘得到优化，不影响PCB的整体布局，不增加其它环节和成本，达到减少插件返修时焊盘的脱落，提高插件返修的优良率，减少单板的报废，降低生产成本；焊盘的更改可以通过封装库，也可以直接在PCB基板上修改。

参见图2，一种印刷电路板，基板7上设有插件孔1，插件孔1为四个，并单排设置，虚线内代表原有焊盘2，焊盘3为增加面积后的焊盘，焊盘3的面积为相应的插件孔1面积的1.5倍，焊盘3之间边缘间距大于0.7mm，焊盘3的外圈形状为椭圆形，位于中间的插件孔1设在椭圆形焊盘3的中间位置，位于两侧的插件孔1设在椭圆形焊盘3的内侧；即处于中间两个焊盘2面积扩大采用上下扩展，两边焊盘2面积扩大采用向外围扩展的方式，保证焊盘2之间边缘间距大于0.7mm。