[实用新型]一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器有效
| 申请号： | 201020113212.8 | 申请日： | 2010-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN201656924U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水材料 树脂 封装 石英 晶体 谐振器 | ||
【权利要求书】：
1.一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(2)和金属上盖(1)，所述的陶瓷基座(2)内部置有一带有银电极的石英芯片(3)，并以导电胶(4)黏着所述的石英芯片(3)的银电极到所述的陶瓷基座(2)内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座(2)外部电极，其特征在于，所述的金属上盖(1)为平板状；所述的金属上盖(1)边缘上涂布封装用树脂(5)；所述的封装用树脂(5)将所述的陶瓷基座(2)和所述的金属上盖(1)封合；所述的金属上盖(1)表面及封合处外围涂布紫外光胶(6)。
2.根据权利要求1所述的新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，其特征在于，所述的石英晶体谐振器的体积为8.0×4.5×1.0mm、或5.0×3.2×1.0mm、或3.2×2.5×0.7mm、或2.5×2.0×0.6mm、或2.0×1.6×0.45mm。
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