[实用新型]一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器。

背景技术

随着消费性电子产品(如笔记型计算机、数字相机、手机、IC智能卡等)的快速成长，为了迎合市场需求，低成本产品是占领市场很重要的一环，但低成本材料容易发生稳定性下降的问题，因此低成本、高稳定性的晶振，也是在设计上需要克服的一大要素。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，来满足消费性电子产品市场的应用需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座和金属上盖，所述的陶瓷基座内部置有一带有银电极的石英芯片，并以导电胶黏着所述的石英芯片的银电极到所述的陶瓷基座内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座外部电极，所述的金属上盖为平板状；所述的金属上盖边缘上涂布封装用树脂；所述的封装用树脂将所述的陶瓷基座和所述的金属上盖封合；所述的金属上盖表面及封合处外围涂布紫外光胶。

所述的石英晶体谐振器的体积为8.0×4.5×1.0mm、或5.0×3.2×1.0mm、或3.2×2.5×0.7mm、或2.5×2.0×0.6mm、或2.0×1.6×0.45mm。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型使用紫外光胶涂布于石英晶体谐振器外部来防水，取代原本放于石英晶体谐振器内部的干燥用树脂，大幅提高防水效果，实现低成本、小体积、高频率精度、高稳定性的石英晶体谐振器。

附图说明

图1是本实用新型的石英晶体谐振器结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器，包括陶瓷基座2和金属上盖1，所述的陶瓷基座2内部置有一带有银电极的石英芯片3，并以导电胶4黏着所述的石英芯片3的银电极到所述的陶瓷基座2内部电极上，所述的内部电极线路连接着所述的陶瓷基座2外部电极，所述的金属上盖1为平板状；所述的金属上盖1边缘上涂布封装用树脂5；所述的封装用树脂5将所述的陶瓷基座2和所述的金属上盖1封合；所述的金属上盖1表面及封合处外围涂布紫外光胶6。所述的石英晶体谐振器的体积为8.0×4.5×1.0mm、或5.0×3.2×1.0mm、或3.2×2.5×0.7mm、或2.5×2.0×0.6mm、或2.0×1.6×0.45mm。

不难发现，本实用新型提供一种微型化石英晶体谐振器，是在原本的陶瓷树脂封装晶体的防水材料上予以改良，将原来使用在石英晶体谐振器内部的干燥用树脂，改为使用在石英晶体谐振器外部的紫外光胶来进行防水，提高了防水效果，让石英晶体谐振器达到更高的质量稳定度，实现了低成本、小体积、高频率精度、高稳定性的石英晶体谐振器。