[实用新型]集成封装式LED灯泡无效

申请号：	201020114692.X	申请日：	2010-02-10
公开（公告）号：	CN201819033U	公开（公告）日：	2011-05-04
发明（设计）人：	张兴;梁德	申请（专利权）人：	江苏生日快乐光电科技有限公司
主分类号：	F21S2/00	分类号：	F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V3/04;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司：	苏州创元专利商标事务所有限公司 32103	代理人：	孙仿卫
地址：	215311 江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	集成封装 led 灯泡
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【权利要求书】：

1.一种集成封装式LED灯泡，其特征在于：它包括灯头(200)、散热部(400)、连接至所述的散热部(400)的灯罩(100)、位于所述的灯罩(100)内部的发光单元(300)以及与电源相连接的控制器(500)，所述的发光单元(300)包括电路板(310)、复数个串联设置在所述的电路板(310)下表面的LED发光二极管芯片(320)、覆盖在所述的LED发光二极管芯片(320)上的荧光粉层(450)以及覆盖在所述的荧光粉层(450)上的硅胶层(460)。

2.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的电路板(310)可拆卸的连接于所述的散热部(400)。

3.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的灯头(200)为螺口或卡口。

4.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的灯罩(100)由透明材料或者半透明材料制成。

5.根据权利要求4所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的散热部(400)至少一部分与所述的电路板(310)相热接触，另一部分露出于空气中，其中露出于空气中的部分上形成有复数个散热基片。

6.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的控制器(500)包括桥式整流电路与稳流电路，所述的发光单元(300)与所述的控制器(500)相串联。

7.根据权利要求1所述的集成封装式LED灯泡，其特征在于：所述的电路板(310)下表面上串联设置有40～100个LED发光二极管芯片(420)。

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