[实用新型]集成封装式LED灯泡无效

专利信息
申请号: 201020114692.X 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN201819033U 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 张兴;梁德 申请(专利权)人: 江苏生日快乐光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;F21V3/04;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215311 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 集成 封装 led 灯泡
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种照明装置,特别是涉及一种使用LED作为光源的集成封装式LED灯泡。

背景技术

相对传统光源而言,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光效高、节能、体积小、无汞固态、环保;另外LED点亮无需起辉器和镇流器,启动快、无频闪、不容易视疲劳;性能优良的LED光源使用寿命也远超过传统光源数倍,可以到5万~8万小时;是国家绿色节能照明工程重点开发产品之一,因此LED成为取代现有荧光灯、节能灯等传统照明光源的主力产品。现有技术下,LED照明装置中的LED芯片通常采用将单体封装的形式,通过串、并联,用稳压或恒流方式供电,因为是采用单体封装、集体组合的形式,因此对单个LED的一致性有严格的要求,例如工作电压、色温、亮度等,这就需要一个严格的挑选工序,在一件照明装置中选取具有相似特性的单体LED,这就造成了LED照明装置生产成本的居高不下;另外,如何实现与传统照明系统的结合以使LED照明装置使用成本降低,也是一个急需解决的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中的问题,本实用新型的目的是提供一种生产成本与使用成本较低的集成封装式LED灯泡。

为了达到上述目的,本实用新型提供了一种集成封装式LED灯泡,它包括灯头、散热部、连接至所述的散热部的灯罩、位于所述的灯罩内部的发光单元以及与电源相连接的控制器,所述的发光单元包括电路板、复数个串联设置在所述的电路板下表面的LED发光二极管芯片、覆盖在所述的LED发光二极管芯片上的荧光粉层以及覆盖在所述的荧光粉层上的硅胶层。

优选地,所述的电路板可拆卸的连接于所述的散热部。

优选地,所述的灯头为螺口或卡口。

更优地,所述的灯罩由透明材料或者半透明材料制成。

进一步地,所述的散热部至少一部分与所述的电路板相热接触,另一部分露出于空气中,其中露出于空气中的部分上形成有复数个散热基片。

进一步地,所述的控制器包括桥式整流电路与稳流电路,所述的发光单元与所述的控制器相串联。

更进一步地,所述的电路板下表面上串联设置有40~100个LED发光二极管芯片。

由于采用了上述技术方案,使得本实用新型可直接安装至现有的插座中,极大的降低了LED照明装置的使用成本,另外由于采用了集成封装的形式,对个别LED色温、亮度没有严格的要求,采用串联电路对LED工作电压也不要求一致,这就大大降低了生产成本。

附图说明

附图1为根据本实用新型集成封装式LED灯泡的实施例一的示意图;

附图2为附图1中集成封装式LED灯泡的俯视图;

附图3为附图1中发光单元的局部剖视图;

附图4为根据本实用新型集成封装式LED灯泡的实施例二的示意图。

其中:100、灯罩;200、灯头;300、发光单元;400、散热部;500、控制器;310、电路板;320、LED发光二极管芯片;321、金丝;330、荧光粉层;340、硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1至附图3,本实施例中的集成封装式LED灯泡主要由灯头200、散热部400、连接至散热部400的灯罩100、位于灯罩100内部的发光单元300以及与电源相连接的控制器500组成。

灯头200采用标准的螺口从而可以直接连接至现有的插座,不需要单独设计与其相匹配的灯盒,降低了使用成本;散热部400直接安装至灯头200,散热部400的一部分用于安装电路板310并与电路板310相热接触,电路板310可拆卸地安装在该部分上以方便安装与拆卸,通过电路板310上的金属化孔可以将LED产生的热量传导至散热部400,而散热部400的另一部分则裸露于空气中,从而将LED上产生的热量散发至空气中;灯罩100由透明材料或者半透明材料制成并可以直接安装至散热部400,如果采用半透明材料制成则可以使光线呈散射的形式出射。

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