[实用新型]沾点模具结构有效
申请号: | 201020117023.8 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN201655764U | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 魏旭荣 | 申请(专利权)人: | 魏旭荣 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 结构 | ||
1.一种沾点模具结构,其特征在于,包含:
模具本体,开设有穿槽;
下针板,固设于该模具本体的下方,下针板开设有多个孔洞,孔洞中分别穿设有针体;
沾点孔板,固设于该下针板的下方,沾点孔板开设有多个沾点孔;
非沾点孔板,设于该模具本体的上方,而非沾点孔板上开设有多个非沾点孔,非沾点孔的位置与该沾点孔的位置均不对应,且非沾点孔的位置与该沾点孔的位置重叠后恰等同于该孔洞的位置,并于非沾点孔板的上方设有下压板;
针体穿设于穿槽,并将非沾点孔板压掣于部分的针体而自沾点孔穿出,且其余的针体自非沾点孔穿出而夹掣于下压板与沾点孔板之间。
2.根据权利要求1所述的沾点模具结构,其特征在于,该非沾点孔板与该下压板之间设有上针板,上针板对应于该下针板的孔洞处开设有多个孔洞。
3.根据权利要求2所述的沾点模具结构,其特征在于,该上针板的二侧分别形成有转折段,转折段靠置于该下压板。
4.根据权利要求2所述的沾点模具结构,其特征在于,该下压板的上方设置有上压板,上压板与该下压板之间夹掣有弹性体。
5.根据权利要求4所述的沾点模具结构,其特征在于,该模具本体开设有容槽,容槽中设置该非沾点孔板、该上针板、该下压板及该上压板。
6.根据权利要求2所述的沾点模具结构,其特征在于,该模具本体开设有容槽,容槽中设置该非沾点孔板、该上针板、该下压板及上压板。
7.根据权利要求1所述的沾点模具结构,其特征在于,该下压板的上方设置有上压板,而上压板与该下压板之间夹掣有弹性体。
8.根据权利要求1所述的沾点模具结构,其特征在于,该模具本体开设有容槽,容槽中设置该非沾点孔板、上针板、该下压板及上压板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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