[实用新型]沾点模具结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种沾点模具结构，尤其是指一种可避免沾取不必要的助焊剂而造成助焊剂浪费的沾点模具结构。 

背景技术

近几年来由于半导体产品发展趋势朝轻、薄、短、小的方向迈进，促使IC(Integrated Circuit)的设计朝向输入/输出(I/O)数变多、功能增加及尺寸变小的方向发展；半导体封装的设计需考虑电性功能、散热性能、制造可靠度及结构完整性(structural integrity)，而所谓的半导体封装，即将半导体元件外加以包装保护，目的为完成半导体元件与其它必要的电路零件的组合，以传递电能与电路讯号、提供散热途径、承载与结构保护等功能，良好的封装质量，有助于提升散热效率，减低热应力衍生造成的破坏，提高产品可靠度与生命周期。 

上述半导体元件于进行封装作业时多会使用助焊剂，此为许多电子元件生产上重要的部份，因为助焊剂在焊接制程中扮演两个重要的角色，一个是清除焊接表面的氧化物和其它杂质，另一个是制造出有助于焊接的表面张力环境。 

然而，上述半导体元件于进行沾点助焊剂的作业时，由于各种半导体元件上所需沾点的位置均不同，导致技术人员必须针对各种半导体元件制作相对应的模具，并须于进行沾点作业前作模具的更换，造成技术人员的不便。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是鉴于前述缺点以提供一种沾点模具结构，该沾点模具结构具有沾点孔板，沾点孔板所开设的沾点孔位置对应于封装作业时所需沾点助焊剂的位置，仅可供部分的针体自沾点孔穿出，以避免沾取不必要的助焊剂而造成助焊剂的浪费以及清除助焊剂的不便，且更改沾点方式时仅需更换为相对应的沾点孔板与非沾点孔板，以达到便于作业、节省成本的目的。 

本实用新型提供一种沾点模具结构，包含： 

模具本体，开设有穿槽； 

下针板，固设于该模具本体的下方，下针板开设有多个孔洞，孔洞中分别穿设有针体； 

沾点孔板，固设于该下针板的下方，沾点孔板开设有多个沾点孔； 

非沾点孔板，设于该模具本体的上方，而非沾点孔板上开设有多个非沾点孔，非沾点孔的位置与该沾点孔的位置均不对应，且非沾点孔的位置与该沾点孔的位置重叠后恰等同于该孔洞的位置，并于非沾点孔板的上方设有下压板； 

针体穿设于穿槽，并将非沾点孔板压掣于部分的针体而自沾点孔穿出，且其余的针体自非沾点孔穿出而夹掣于下压板与沾点孔板之间。 

在优选的实施方式中，该非沾点孔板与该下压板之间设有上针板，上针板对应于该下针板的孔洞处开设有多个孔洞。 

在优选的实施方式中，该上针板的二侧分别形成有转折段，转折段靠置于该下压板。 

在优选的实施方式中，该下压板的上方设置有上压板，上压板与该下压板之间夹掣有弹性体。 

在优选的实施方式中，该模具本体开设有容槽，容槽中设置该非沾点孔板、该上针板、该下压板及该上压板。 

在优选的实施方式中，该模具本体开设有容槽，容槽中设置该非沾点孔 板、该上针板、该下压板及上压板。 

在优选的实施方式中，该下压板的上方设置有上压板，而上压板与该下压板之间夹掣有弹性体。 

在优选的实施方式中，该模具本体开设有容槽，容槽中设置该非沾点孔板、上针板、该下压板及上压板。 

由上述的元件组成与实施说明可知，本实用新型与现有结构相较之下，本实用新型具有以下优点： 

本实用新型的沾点模具结构包含： 

模具本体，开设有一容槽，以供设置该非沾点孔板、该上针板、该下压板及该上压板，而容槽的二侧分别形成有多个固定部，以供锁设该上压板，并于容槽的中央处开设有一穿槽，以供设置该下针板的针体； 

下针板，开设有呈矩阵排列的多个孔洞，孔洞中分别穿设有一可滑动的针体，以供沾取助焊剂，而下针板的二侧分别开设有多个穿孔，以利用螺固元件等固设于该模具本体的底面； 

沾点孔板，开设有多个沾点孔，沾点孔的位置对应于封装作业中所需沾点助焊剂的位置，例如成对的多个矩阵，以供该下针板的针体由此穿出而沾点助焊剂，并于沾点孔板的二侧分别开设有多个穿孔，以利用螺固元件等固设于该模具本体； 

非沾点孔板，开设有多个非沾点孔，非沾点孔的位置对应于不需沾点助焊剂的位置(即为呈矩阵与矩形框排列的沾点孔间的矩形框)，且非沾点孔的位置与该沾点孔的位置重叠后恰等同于该孔洞的矩阵排列，以供该下针板的针体由此穿入而不会于不需沾点助焊剂的位置作沾点；