[实用新型]用于晶圆盒机台载物台的条形挡板有效
申请号: | 201020117725.6 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN201611650U | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 诸俊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 20120*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 晶圆盒 机台 载物台 条形 挡板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆盒机台载物台的改造,尤其设计一种用于晶圆盒机台载物台的条形挡板。
背景技术
在集成芯片的制造过程中,用于制作芯片的晶圆在不同的制作过程之间以及制作过程中的运输是储藏在晶圆盒(Pod)中运输的,晶圆盒的使用可以为晶圆提供较高洁净度环境,还避免晶圆受到洁净度相对晶圆盒低的制作车间内污染源的污染。多数半导体制造工厂采用的晶圆盒是ENTIGRIS公司的和E-SUM公司的。图1为ENTIGRIS晶圆盒的俯视图和检测装置的工作示意图,图2为E-SUM晶圆盒的俯视图和检测装置的工作示意图,如图1所示,所述检测装置300’通过红外探测光,自下至上检测所述ENTIGRIS晶圆盒200a内晶圆的数量以及质量,所述检测装置300’首先探测到所述ENTIGRIS晶圆盒200a上的支撑柱202a,以此设置初始点,然后自下向上扫描晶圆盒300’内的晶圆,得出晶圆的质量和数量。同样,如图2所示,所述检测装置300’通过红外探测光,自下至上检测所述E-SUM晶圆盒200’内晶圆的数量以及质量,然而所述E-SUM晶圆盒200’的机台载物台的底座上设有的支撑柱202’没有横向挡板,所述检测装置300’的红外探测光自下向上检测时无法找到初始点,会造成检测过程的失误。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是检测装置在检测晶圆盒内晶圆时无法设置起始点的问题。
为解决上述问题,本实用新型提供一种用于晶圆盒机台载物台的条形挡板,所述条形挡板固定在所述晶圆盒的机台载物台的侧面,所述条形挡板固定在所述晶圆盒的机台载物台的侧面,所述条形挡板包括:阻挡部件,所述阻挡部件的中心线与所述机台载物台的底面平行,所述阻挡部件与所述机台载物支撑柱的顶部位于同一高度;设置于所述阻挡部件两端的第一连接部件、第二连接部件;与第一连接部件、第二连接部件分别连接的第一固定部件和第二固定部件。
进一步的,所述阻挡部件、所述第一固定部件、所述第二固定部件、所述第一连接部件、所述第二连接部件为一体成型。
优选的,所述条形挡板为不锈钢材质。
可选的,所述第一固定部件和所述第二固定部件上设有螺丝孔。
进一步的,所述晶圆盒为E-SUM公司生产的。
进一步的,所述阻挡部件的长度为25cm,所述第一固定部件和所述第二固定部件的长度为2cm~4cm,所述阻挡部件、所述第一固定部件、所述第二固定部件、所述第一连接部件、所述第二连接部件的宽度相等,均为1cm~4cm。
进一步的,所述阻挡部件、所述第一固定部件、所述第一连接部件、所述第二连接部件与所述第二固定部件成倒“Ω”字形,所述条形挡板的任意拐角为直角。
综上所述,用于晶圆盒机台载物台的条形挡板可以有效解决检测装置在检测晶圆盒内晶圆时无法设置起始点的问题,并且所述条形挡板形状简单,材料常见,故易于制作且成本低廉。
附图说明
图1为现有技术中ENTIGRIS晶圆盒的俯视图和检测装置的工作示意图。
图2为现有技术中E-SUM晶圆盒的俯视图和检测装置的工作示意图。
图3为用于晶圆盒机台载物台的条形挡板的主视图。
图4为用于晶圆盒机台载物台的条形挡板的俯视图。
图5为本实用新型E-SUM晶圆盒的俯视图和检测装置的工作示意图。
具体实施方式
为了更了解本实用新型的技术内容,特举具体实施例并配合所附图式说明如下。
本实用新型提出一种用于晶圆盒机台载物台的条形挡板,图5为本实用新型E-SUM晶圆盒的俯视图和检测装置的工作示意图。请参考图5,所述条形挡板100固定在所述晶圆盒的机台载物台200的侧面,
图3为用于晶圆盒机台载物台的条形挡板的主视图。图4为用于晶圆盒机台载物台的条形挡板的俯视图。请参考图3和图4,所述条形挡板100包括:阻挡部件101,所述阻挡部件101与所述机台载物台200的底面平行,所述阻挡部件101与所述机台载物台200支撑柱202的顶部位于同一高度;设置于所述阻挡部件101两端的第一连接部件107、第二连接部件109;与第一连接部件107、第二连接部件109分别连接的第一固定部件103和第二固定部件105。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020117725.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅片承载台
- 下一篇:灯丝上并联电阻的荧光灯管
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造