[实用新型]一种功率器件键合时用的上压板有效
申请号: | 201020119107.5 | 申请日: | 2010-02-11 |
公开(公告)号: | CN201608169U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 颜文;刘卫光;李西萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市贵鸿达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张学群 |
地址: | 518028 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 合时 压板 | ||
1.一种功率器件键合时用的上压板(100),包括上压板的板体(10),所述板体上设有供引线框架管脚和载片区露出的大通孔(20),一排多个用来压住引线框架管脚的紧固片(30)自板体上大通孔的一侧边向通孔内伸出,其特征在于,每个紧固片(30)为可单独调节的弹片。
2.根据权利要求1所述的上压板(100),其特征在于,所述紧固片(30)贴在板体(10)下表面,其包括一体的连接部(31)和调节压片(32),所述连接部(31)可拆卸地连接于板体(10),所述调节压片(32)的外端头伸入大通孔(20)用来压住引线框架管脚,自所述板体(10)上表面向下穿设有多个与调节压片(32)一一对应的调节螺钉(33),每个调节螺钉的末端可碰触到一个调节压片(32)。
3.根据权利要求2所述的上压板(100),其特征在于,每个紧固片(30)上有可压在同一个引线框架两侧管脚上的两个调节压片(32)。
4.根据权利要求3所述的上压板(100),其特征在于,所述紧固片(30)上调节压片(32)所在的中间位置被冲切形成开口,所述连接部(31)和两个调节压片(32)形成“Y”状。
5.根据权利要求2所述的上压板(100),其特征在于,所述紧固片(30)的外端通过紧固螺钉(34)与板体(10)连接;所述紧固片(30)为有弹性的硅钢材料制成。
6.根据权利要求1-5任一项所述的上压板(100),其特征在于,所述板体(10)上设有可外接气源的气嘴(41),板体(10)内还设有与气嘴连通的主气流通道(42),在所述大通孔一侧边的板体上,于紧固片(30)的对面,设有与主气流通道(42)相通、可向紧固片(30)方向吹气的多个吹气口(43)。
7.根据权利要求6所述的上压板(100),其特征在于,所述气嘴为两个,设在板体(10)上与紧固片(30)相对的一侧,且分别位于板体的两端。
8.根据权利要求6所述的上压板(100),其特征在于,所述主气流通道(42)设在与气嘴(41)同侧的板体(10)内,为沿着板体长度方向的横向主气流通道。
9.根据权利要求6所述的上压板(100),其特征在于,所述吹气口(43)与调节压片(32)一一对应。
10.根据权利要求6所述的上压板(100),其特征在于,所述吹气口(43)气流通道外高内低、向紧固片倾斜45度角。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造