[实用新型]印刷电路板无效
| 申请号： | 201020122568.8 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN201657502U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
一基板；
至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；
至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及
至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述缺口位于两所述抓持部之间。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述防焊层环覆于所述中间体周边的所述抓持部表面上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述基板表面上设有阵列式的多数所述焊垫，且至少有两所述焊垫相邻近，其中，一所述焊垫的一所述抓持部位于另一所述焊垫的所述缺口中，且所述抓持部末端的宽度小于所述缺口的宽度。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述抓持部末端的宽度大于所述抓持部与所述中间体相连接处的宽度。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于：所述抓持部末端的宽度小于所述抓持部与所述中间体相连接处的宽度。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述中间体界定一接合部及环设于所述接合部外围的一外部，所述缺口形成于所述外部，所述抓持部与所述外部相连接。
8.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述接合部为一通孔，所述外部作为外部电子元件的接合面。
9.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述防焊层覆盖所述外部及所述抓持部，所述接合部作为外部电子元件的接合面。
10.如权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于：所述防焊层覆盖所述接合部，所述外部作为外部电子元件的接合面。
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