[实用新型]印刷电路板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种印刷电路板，尤指一种优化焊垫结构的印刷电路板。

【背景技术】

传统印刷电路板上的焊垫采用直接露铜。一般接合外部电子元件的所述焊垫呈圆形或长圆形的。当受力较大或较重的所述外部电子元件组装于所述印刷电路板上时，因所述印刷电路板的铜箔附着力较差，通常需要加大所述焊垫的尺寸或加固所述外部电子元件本体。但即使加大所述焊垫或加固所述外部电子元件本体，电子产品在生产或运输或使用过程中，由于较重所述外部电子元件的重心不定性以及受到外力时产生重力加速度等原因，对焊接于所述印刷电路板上的所述外部电子元件产生一种破坏应力和反向于所述印刷电路板的拉力，使所述印刷电路板上的所述焊垫假焊或起铜皮，影响所述电子产品的质量和可靠性，使得所述电子产品综合成本升高，且在做冷热循环测试时，所述外部电子元件和所述印刷电路板受冷热膨胀因素的影响，致使所述外部电子元件对所述焊垫有挤压或推力的作用力，当所述外部电子元件的热膨胀与所述印刷电路板之间差距太大时，从而产生坑裂(即焊料与焊垫之间、焊垫与印刷电路板基材之间的拉扯)的现象。

对应上述问题，业界技术人员作出的解决方案如中国大陆专利号为CN200820092750.6所示的一种印刷线路板a上的焊盘，所述焊盘包括中间体b和与所述中间体b周边连接的至少两个固定支脚c，每一所述固定支脚c覆盖上焊料。

所述一种印刷线路板a上的焊盘的缺失在于：

1.目前电子产品在朝着小型化的趋势发展，通常利用的手段是在同样所述印刷线路板a尺寸的条件下排布更多的元器件，而用于接合所述元器件的所述焊盘也同样要求排列得更紧密，虽然两所述固定支脚c之间形成一间隙，与其相邻的所述焊盘的所述固定支脚c可以位于所述间隙中，以排布更多的所述焊盘，但是，有可能造成所述固定支脚c接触到所述中间体b边缘而发生短路的现象，从而不利于所述印刷线路板a的线路的高密度排布。

2.所述印刷线路板a上不需要焊接的位置通常会覆盖上一层绝缘膜层，而所述固定支脚c覆盖上焊料，也就使得所述绝缘膜层覆盖在所述固定支脚c的周缘，从而使得所述焊盘在抵抗外界拉力或破坏应力铜箔附着力有所减弱。

因此，有必要设计一种新的印刷电路板结构，以克服上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种利于基板上线路结构的高密度排布，且可以更好地改善焊垫的铜箔附着力的焊垫结构。

为了达到上述目的，本实用新型以采用以下技术方案：

一种印刷电路板，其特征在于，包括：一基板；至少一焊垫，设于所述基板表面上，其具有一中间体及与所述中间体周边连接的至少两抓持部；至少一缺口，自所述中间体边缘凹陷形成，并位于一所述抓持部一侧；以及至少一防焊层，覆盖于部分所述焊垫表面上。

与现有技术相比，本实用新型一种印刷电路板具有以下有益效果：

1.由于所述中间体边缘凹陷形成有至少一所述缺口，从而在高密度排布所述焊垫时，可避免相邻的所述抓持部接触所述焊垫的所述中间体边缘而短路的现象，因而有利于所述基板的线路的高密度排布。

2.由于所述防焊层覆盖于部分所述焊垫表面上，故可以增强所述焊垫在抵抗作用于所述焊垫的外部应力、重工拉力或压迫力时的铜箔附着力。

为便于贵审查委员能对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型印刷电路板第一实施例的平面示意图；

图2为图1所示本实用新型沿A-A方向的剖示图；

图3为本实用新型印刷电路板第二实施例的平面示意图；

图4为本实用新型印刷电路板第三实施例的平面示意图；

图5为本实用新型印刷电路板焊垫的抓持部另一种形状的平面示意图；

图6为本实用新型印刷电路板焊垫的抓持部另一种形状的平面示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

基板1        表面11     焊垫2       中间体21

接合部211    外部212    抓持部22    防焊层3

绝缘膜层4    缺口5

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本实用新型印刷电路板作进一步说明。

请参阅图1和图2，为本实用新型印刷电路板的第一实施例，其主要包含有一基板1、多个焊垫2、多个防焊层3、以及一层绝缘膜层4。