[实用新型]高热传导接口装置无效
| 申请号： | 201020122916.1 | 申请日： | 2010-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN201681821U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 白金泉 | 申请（专利权）人： | 利顺精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高热 传导 接口 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种供连接热源件与散热件使用的高热传导接口装置，其特征在于，包含有：
复数的非粉粒状固体，各该非粉粒状固体为高热传材质，且被散置于热源件与散热件之间的接口；
一液体状黏着剂，该液体状黏着剂涂布于热源件与散热件之间的接口以及充填于各非粉粒状固体之间，将热源件、散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。
2.如权利要求1所述的高热传导接口装置，其特征在于，其中该非粉粒状固体包含有一微管件。
3.如权利要求2所述的高热传导接口装置，其特征在于，其中各该微管件的外径介于20μm～50μm之间。
4.如权利要求1所述的高热传导接口装置，其特征在于，其中该非粉粒状固体包含有一微凸体。
5.如权利要求4所述的高热传导接口装置，其特征在于，其中各该微凸体顶面的外径介于20μm～50μm之间。
6.如权利要求1所述的高热传导接口装置，其特征在于，其中各该非粉粒状固体为金属固体。
7.一种高热传导接口装置，其特征在于，连接一微电子组件以及一散热件，该接口装置包含有：
复数的非粉粒状固体，各该非粉粒状固体为高热传材质，且被散置于该微电子组件与该与该散热件之间的接口；
一液体状黏着剂，该液体状黏着剂涂布于该微电子组件与该散热件之间的接口以及充填于各非粉粒状固体之间，将该微电子组件、该散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。
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