[实用新型]高热传导接口装置

说明书

技术领域

本实用新型与热源件与散热件的连接有关，特别是关于一种具有高热传导特性的接口装置，用来供热源件与散热件的连接使二者间的热传导可以增强。

背景技术

众所周知，将热源件与散热件以黏接方式固接在一起，例如将半导体芯片黏接在封装基板上，是目前业界普遍使用的方式。在黏接过程中，通常是以黏着剂涂布于热源件与散热件的接口，而为了增强二者间的热传导，一种于液状载体中充填热传导粉粒的黏着剂被发展出来，例如美国第6,515,061号专利所揭示的。

由于包含有热传导粉粒，因此美国第6,515,061号专利所揭示的黏着剂与公知的黏着剂相较，应该具有较佳的热传导性，惟事实上并非如此，因为各热传导粉粒间的传热途径会被液状载体所打断，故而该种黏着剂并无法有效的增加热传导性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有高热传导性的接口装置，供热源件与散热件的连接，并增加二者间的热传导率。

本实用新型提供的高热传导接口装置可用以供微电子系统使用。

为实现上述目的，本实用新型提供的供连接热源件与散热件使用的高热传导接口装置，其包含有：

复数的非粉粒状固体，各该非粉粒状固体为高热传材质，且被散置于热源件与散热件之间的接口；

一液体状黏着剂，该液体状黏着剂涂布于热源件与散热件之间的接口以及充填于各非粉粒状固体之间，将热源件、散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。

所述的高热传导接口装置，其中该非粉粒状固体包含有一微管件。

所述的高热传导接口装置，其中各该微管件的外径介于20μm～50μm之间。

所述的高热传导接口装置，其中该非粉粒状固体包含有一微凸体。

所述的高热传导接口装置，其中各该微凸体顶面的外径介于20μm～50μm之间。

所述的高热传导接口装置，其中各该非粉粒状固体为金属固体。

本实用新型还提供一种高热传导接口装置，连接一微电子组件以及一散热件，该接口装置包含有：

复数的非粉粒状固体，各该非粉粒状固体为高热传材质，且被散置于该微电子组件与该与该散热件之间的接口；

一液体状黏着剂，该液体状黏着剂涂布于该微电子组件与该散热件之间的接口以及充填于各非粉粒状固体之间，将该微电子组件、该散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。

本实用新型的效果是，热源件所产生的热不仅经由可黏着剂传到散热件，同时亦将直接由非粉粒状固体传至散热件，因此，整体系统的散热效率会显著的增加。

附图说明

图1是本实用新型高热传导接口装置的第一实施例被使用于半导体芯片与封装基板连接的立体图；

图2是图1所示实施例被使用于半导体芯片与封装基板连接的立体分解图；

图3是沿图1中3-3方向上的断面视图；

图4是本实用新型高热传导接口装置的第二实施例被使用于半导体芯片与封装基板连接的立体分解图；以及

图5是图4所示实施例的断面视图。

附图中主要组件符号说明：

半导体芯片1，封装基板2，高热传导接口装置10，微管件20，液体黏着剂30，高热传导接口装置40，微凸体50，液体黏着剂60。

具体实施方式

本实用新型的高热传导接口装置包含有复数的非粉粒状固体，以及一液体状黏着剂。各该非粉粒状固体是以高热传材质制成，被散置于热源件与散热件之间的接口。该液体状黏着剂充填以及涂布于热源件与散热件之间的接口用以将热源件、散热件以及各该非粉粒状固体连接在一起。

下面结合附图作进一步的描述。

本实用新型的一实施例中，该非粉粒状固体包含有一微管件。各该微管件分别被散置于热源件与散热件之间的接口，另外，各该微管件的外径最好介于20μm～50μm之间。

在本实用新型的另一实施例中，该非粉粒状固体包含有一微凸体。热源件与散热件之间的接口散置有多数的该些微凸体。各该微凸体顶面的外径最好介于20μm～50μm之间。

前述的目的以及特征由以下所举的实施例以及配合附图将可得到更清楚的了解，其中：

图1是本实用新型高热传导接口装置的第一实施例被使用于半导体芯片与封装基板连接的立体图；

图2是图1所示实施例被使用于半导体芯片与封装基板连接的立体分解图；

图3是沿图1中3-3方向上的断面视图；

图4是本实用新型高热传导接口装置的第二实施例被使用于半导体芯片与封装基板连接的立体分解图；以及

图5是图4所示实施例的断面视图。